中国IC企業「晶镁半導体(Jingmei Photomask)」:ハイエンドフォトレマスクプロジェクトが着工、総投資額約2400億円

2025-10-28半導体業界動向半導体中国国産化

中国安徽省合肥市ハイテク産業の情報によると、10月25日午前、晶镁半導体(安徽晶镁光罩有限公司/Anhui Jingmei Photomask Co., Ltd)のハイエンドフォトマスクプロジェクトである安徽晶镁フォトマスクがハイテク区で正式に着工した。



image.png



プロジェクト概要によると、安徽晶镁半導体ハイエンドフォトマスクプロジェクトは合肥市復興路と火龍地路の交差点南東角に位置し、敷地面積は約45.6ムー(約30,402平方メートル)、総投資額は約120億元(約2400億円)、28nm以上の半導体フォトレジストの研究開発・生産・販売に注力している。今回着工した第一期プロジェクトの総投資額は約65億元(約1300億円)で、新たな高水準の自動化生産ラインを建設し、2027年の生産開始を予定している。フル稼働時の月間生産能力は3200枚に達する見込みだ。プロジェクト完成後は、中国国内におけるハイエンドフォノマスクの長年の輸入依存状況を効果的に緩和し、産業チェーンの中国国産化レベルを向上させ、自主管理能力を強化する。



資料によると、安徽晶镁光罩有限公司は既に成熟した生産ラインを保有しており、2024年7月に安徽省省内初のフォトマスク生産に成功し、同年10月には初のフォトマスク製品量産を実現しており、確固たる技術基盤と成熟した生産ライン運営経験を有している。独立した第三者半導体ハイエンドフォトレジストメーカーとして、晶镁半導体は柔軟なサービスモデル、効率的な生産能力、信頼性の高い製品品質により、中国国内外市場におけるハイエンドフォトレジストの需要に的確に対応する。



特筆すべきは、近年ハイテク区が集積回路産業に焦点を当て、産業基盤の強化、産業チェーンの整備、産業規模の拡大を継続的に推進し、顕著な発展成果を上げていることだ。晶镁半導体のフォトマスクプロジェクトの着地は、ハイエンドフォトマスクの「ハイテク区製造」という突破を実現しただけでなく、半導体産業チェーンの重要な一環を補強し、ハイテク区が全国的な半導体産業の拠点となるための強力な原動力を注入した。



合肥ハイテク区は、次段階として産業集積の加速を継続し、多角的な施策で「半導体」の拠点構築を推進すると表明した。同時に産業の革新・高度化を全力で推進し、合肥が顕著な影響力を持つ半導体産業クラスターを形成するための発展基盤を固め、革新の動力を蓄積していく方針だ。






(原文:https://www.icsmart.cn/97967/)

[注] 新闻内容由AI翻译生成,如有表述不尽完善之处,敬请谅解!
Please note: This news article was translated by AI. We apologize for any imperfections in the translation.
前の記事:
PCB業界に「AI特需」 大手企業が過去最高益、高付加価値化競争が激化
次の記事:
中国の5G基地局、470万カ所を突破 通信業は安定成長