11月10日午後、中国台湾半導体パッケージングテスト大手の日月光投資控股股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.；ASEグループ）は10月の売上高速報を発表した。10月の連結売上高は602億3100万ニュー台湾ドル（約2,993億円）で、前月比0.5％減、前年比6.7％増となり、2022年11月以来の単月次高を記録した。このうち、同社の10月のパッケージング・テスト及び材料部門の売上高は360.39億ニュー台湾ドル（約1,791億円）で、前月比3％増、前年同月比22.9％増となった。

ASEの今年1～10月期連結売上高は5277.03億ニュー台湾ドル（約2兆6,227億円）で、前年同期比7.79％増となった。

第4四半期の業績見通しについて、同社は従来、連結売上高が前年同期比1～2％増、パッケジング・テスト事業が同3～5％増と予測していた。

先端パッケージング・テスト事業の業績動向を観察すると、同社は今年のテスト事業（米ドル建て）が前年比20％超の大幅増となり、うち先進テスト事業の売上高16億米ドル（約2,288億円）は目標達成可能と見込む。今年のテスト事業成長率はパッケージング事業の2倍以上となり、2026年には先進パッケージング売上高がさらに10億米ドル（約1,430億円）増加する見通しだ。

ASEグループは、TSMCのCoWoS先端パッケージングに加え、その他の先進パッケージング技術にもビジネスチャンスがあると指摘。同社はファンアウト基板チップパッケージング（FOCoS）分野で長年取り組んでおり、複数の顧客と継続的に協議を進めており、来年下半期から顕著な業績貢献が見込まれるとしている。

（為替換算レート：1米ドル=143円、1ニュー台湾ドル＝4.97円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/98450/）