11月18日、中国国産フォトレジストメーカーであるアモイ恒坤新材料科技股份有限公司（Xiamen Hengkun New Material Technology Co., Ltd.）が科創板（STAR市場）に正式上場した。今回の恒坤新材のSTAR市場におけるIPO発行価格は14.99元/株（約327円/株）と設定され、初値は287％大幅高となった。取引が終了した時点では、上昇率は310.61％となり、終値は61.55元/株（約1,344円/株）、時価総額は276.56億元（約6,041億円）となった。

目論見書によると、恒坤新材は主にフォトレジスト材料および前駆体材料の研究開発、製造、販売に従事しており、製品は先進的なNAND、DRAMメモリチップ及び90nmテクノロジーノード以下のロジックチップの製造における、フォトリソグラフィや薄膜堆積などのプロセス工程に用いられている。顧客は中国国内で先行する12インチ集積回路ウェハーメーカー複数社をカバーしている。

フォトレジスト材料分野において、恒坤新材は成熟品から先進品までの完全な製品ポートフォリオを構築している：i-Lineフォトレジスト、KrFフォトレジストは安定した販売を実現し、ArFフォトレジストは検証を通過し小規模出荷を開始した。特に技術難易度が最も高いArF液浸フォトレジストの突破は、同社がこの技術を持つ世界でも数少ない企業の一員となったことを示している。前駆体材料分野では、同社の高純度TEOS製品は主要顧客のサプライチェーンへの参入に成功し、金属前駆体材料は検証プロセスに入っており、将来の成長に向けた新たな事業分野を開拓している。

財務データによると、2022年から2024年、および2025年1-6月（以下「報告期間内」）の営業収入は、それぞれ32,176.52万元（約70.28億円）、36,770.78万元（約80.31億円）、54,793.88万元（約119.68億円）、29,433.73万元（約64.29億円）だった。純利益はそれぞれ9,972.83万元（約21.78億円）、8,976.26万元（約19.61億円）、9,691.11万元（約21.17億円）、4,159.64万元（約9.09億円）となった。親会社株主に帰属する純利益はそれぞれ10,090.30万元（約22.04億円）、8,984.93万元（約19.62億円）、9,691.92万元（約21.17億円）、4,160.04万元（約9.09億円）となった。非経常的な損益を除く利益はそれぞれ9,103.53万元（約19.89億円）、8,152.78万元（約17.81億円）、9,430.36万元（約20.6億円）、3,073.97万元（約6.71億円）であった。

報告期間内、恒坤新材の主要業務の売上高はそれぞれ約3.17億元（約69億円）、3.62億元（約79億円）、5.4億元（約118億円）、2.88億元（約63億円）だった。このうち自社製品収入の割合はそれぞれ38.94％、52.72％、63.77％、86.68％と、年々上昇する傾向を示している。

恒坤新材は今回のIPOにより、約10.07億元（約220億円）を調達し、集積回路用前駆体第2期プロジェクトおよび集積回路用先進材料プロジェクトの建設に充てる予定であった。これにより、会社の製品ライン配置がさらに充実し、製品種類の豊富化、技術革新推進、核心競争力の向上を図り、同時に顧客の持続的に成長する中国国産化需要を満たすことができる。

ただし、恒坤新材の今回のIPOによる最終的な調達資金正味額は約8.92億元（約195億円）となり、IPOで予定していた調達金額には達しなかった。これについて同社は、実際の調達資金が資金需要を満たせない場合、銀行融資またはその他の方法で解決すると表明している。

（為替換算レート：1人民元=21円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/98729/）