11月26日、中国台湾経済部産業発展署は、行政院科学技術委員会の「チップ主導型台湾産業イノベーションプログラム (CBI，Chip-based Industrial Innovation Program)」に連動し、「域内IC設計業者の先進的発展を促進する補助計画」（以下、晶創IC設計補助計画）の推進を継続すると発表した。2025年には合計28件のプロジェクトが承認され、峻魁智慧（eNeural Technologies, Inc.）、易達通科技（Infinity Communication Tech. Inc.）、原相科技（PixArt Imaging Inc.）、振生半導体（Jmem Technology Co., Ltd.）、創思達科技（IWAVENOLOGY CO., LTD. ）など33社が含まれており、補助金は13億ニュー台湾ドル（約65億円）に達した。これにより、250社の川上・川下企業の共同発展を促進し、約360億ニュー台湾ドル（約1,792億円）の生産額を創出することが見込まれている。

産業発展署によれば、「晶創IC設計補助計画」は開始初年度（2025年）に27件の計画を採択した。AI、高性能計算、車載などの分野において、見臻科技（Ganzin technology）、凌陽科技（SUNPLUS TECHNOLOGY）、芯鼎科技（ICATCH TECHNOLOGY）などの事業者を導き、16nm以下のプロセスまたはより先駆的な製品開発への挑戦を支援した。このうち見臻科技は、計画の支援を受けて世界最小の視線追跡AIチップモジュールの開発に注力している。この製品は超低消費電力、リアルタイム演算などの特徴を有しており、ウェアラブルデバイスのユーザー体験を大幅に改善し、次世代スマートウェアラブル製品の中核となる。

2025年度の「晶創IC設計補助計画」の推進重点は、あらゆる産業の発展を促進することを主軸とし、産業が高付加価値システムと革新、信頼性のあるチップの発展に集中することをさらに支援する。関連応用はAI、車載、ロボット、ドローン、スマートウェアラブル、セキュリティ監視、衛星通信などの分野にまで拡大し、引き続き中国内各産業に革新の研究開発の原動力を注ぎ込んでいる。今年多数の補助案件の中には、政府が近年積極的に推進しているドローン、セキュリティ監視など五大信頼産業関連計画が既に見られた。これらの革新研究開発は重要な戦略的価値を持つだけでなく、産業が技術的ボトルネックを突破し、アップグレードを目指し、輸入代替を実現する重要な推進力となっている。

イメージセンサーで創業したした原相科技は、ドローンの技術分野で深い研究開発のポテンシャルを発揮した。深い画像センシング技術を強みに、エッジAIと無人運搬体などの高級応用に積極的に取り組んでいる。晶創IC設計補助計画の支援を通じて、同社は中国台湾初のドローンに応用可能な赤外線熱センサー・高ダイナミックレンジコントラスト画像チップ、及びデュアル光統合モジュールの開発を計画している。この製品は、高級熱画像センシング技術が長年欧米メーカーに独占された状況を打破するだけでなく、中国台湾のスマートセンシングとドローン産業の自主化に新たな発展の勢いを注ぎ込むものだ。

産業発展署は、IC設計は中国台湾の半導体産業を牽引する革新エンジンであると強調した。「晶創IC設計補助計画」を通じて、中国国内事業者が革新的な経済的価値を持ち、国際的なサプライチェーンから信頼されるチップを開発し、技術応用の具体化を加速させることで、あらゆる産業の転換・アップグレードをさらに促進するとした。今後の展望として、2026年の「晶創IC設計補助計画」は、中国台湾が重点的な発展分野の技術に一層注力し、革新的なチップ開発を継続的に推進する。それとともに、サプライチェーンの自立性と信頼性を強化し、中国台湾は世界のチップサプライチェーンにおいて信頼される地位を確固たるものとする。

（為替換算レート：1ニュー台湾ドル=5円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/99053/）