中国IoTチップ企業「移芯通信（Eigencomm Technologies）」が香港IPOを申請、約280億円超の資金調達を完了

中国香港証券取引所の最新情報によると、上海移芯通信科技股份有限公司（Shanghai Eigencomm Technologies Co., Ltd）（以下「移芯通信」）は2025年11月30日、香港メインボードへの上場を目指し、IPO申請を正式に提出した。同社の引受人は中信建投（国際）金融控股有限公司（CSCIF）が務める。

融資実績については、同社はこれまでに6回の融資を完了し、累計資金調達額は14億元（約280億円）を超えている。投資家には、複数の産業投資機関、公募・私募ファンド、中国国有企業などが含まれている。これらの投資家は資金支援を提供しただけでなく、戦略的リソースと業界動向ももたらし、研究開発と事業化の協調的発展を力強く推進している。

関連情報によると、移芯通信は2017年2月に設立され、本社は上海張江に置き、世界をリードするセルラーIoT通信チップ設計企業で、セルラー通信チップ分野において輝かしい実績と豊富な経験を有している。移芯通信はクアルコム、ハイシープロセッシング、サムスン、MTK、ZTEといった世界トップクラスの企業に次いで、セルラー通信チップを独自開発できる数少ない企業の一つだという。わずか5年の間に、同社は市場にNB-IoTチップ2機種とCat.1bisチップ1機種を投入し、いずれも量産化を実現した。特にNB-IoTシリーズチップのEC616およびEC616Sは、「低コスト、低消費電力、高性能、高信頼性、広範囲電圧」といった特徴により、数多くの主要モジュールメーカーから大量の受注を獲得し、すでに1000社以上のエンドカスタマーに採用されている。