12月3日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新統計データによると、2025年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比11％増の336億6000万ドル（約5兆2,173億円）となり、6四半期連続の増加を記録した。増加率は5四半期連続で10％以上を維持し、前期比売上高は5四半期連続で300億ドル（約4兆6,500億円）を上回り、2024年第4四半期の335億6000万ドル（約5兆2,018億円）を突破し、2005年以降の史上最高記録を更新した。

SEMIのAjit Manocha会長兼CEOは次のようにコメントしている。「 今年第1～3四半期までの世界半導体装置販売額は1000億ドル（約15兆5,000億円）に迫る過去最高を記録し、業界の持続的な勢いと技術革新への投資意欲を反映している。強力なAI需要が先進ロジック・メモリ分野およびエネルギー効率重視のパッケージング用途への投資を牽引し続けている。この前向きな動向は、次世代デジタルソリューションを推進する上で、よりスマートで相互接続された世界を形作る半導体技術の重要な役割を浮き彫りにしている。」

地域別では、第3四半期の中国本土市場売上高は前年同期比13％増の145億6000万ドル（約2兆2,568億円）となり、10四半期連続で世界最大の半導体装置市場を維持。全体の43％を占め、4四半期ぶりに40％台を突破した。台湾市場は前年同期比75％増の82億1000万ドル（約1兆2,726億円）と全市場で最大の伸びを示し、2四半期連続で韓国を抜いて世界第2位の半導体装置市場となった。韓国市場は前年同期比12％増の50億7000万ドル（約7,859億円）で第3位。北米市場は52％減の21億1000万ドル（約3,271億円）で第4位。日本市場は5％増の18億3000万ドル（約2,837億円）で第5位。欧州市場は前年比50％減の5億2000万ドル（約806億円）で6位。その他市場は前年比34％増の13億6000万ドル（約2,108億円）となった。

（為替換算レート：1米ドル=155円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/99369/）