粤芯半導体技術株式会社（Guangzhou CanSemi Technology Inc.）（以下、粤芯半導体）は2025年12月10日、新規株式公開（IPO）に向けた上場指導業務を正式に完了したと発表し、中国国内主要な12インチアナログチップ受託製造企業としてIPOの最終段階に入ったことを示した。これは粤芯半導体にとって重要なマイルストーンとなる進展だ。

粤芯半導体は2017年に設立され、広東省の「国家ハイテク企業」に認定されている。同社は12インチウェハー製造に注力し、主に消費電子、自動車電子、産業制御、IoTなどの分野にサービスを提供している。また、カスタマイズOEM戦略を採用し、市場競争力を高めている。現在までに、粤芯半導体の投資額は累計162.5億元（約3.25兆円）に達し、三期プロジェクトを完了し、総敷地面積は28万平方メートル、建築面積は45万平方メートルに達している。

今回の上場指導完了は、同社自身の資本運営における重要な進展を示すだけでなく、中国国内アナログチップ製造業界に新たな活力をもたらし、粤港澳大湾区（Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area）の集積回路産業チェーンの完善と高度化に寄与するものと期待される。上場に成功すれば、同社はより強固な資本支援を得て、技術研究開発、生産能力拡大、産業チェーン統合のへ投資をさらに推進し、大湾区における半導体製造分野での主導的地位を固める。それとともに、中国半導体産業の自律的・高品質な発展に貢献することが見込まれる。