2026年1月2日、Baiduグループは中国・香港証券取引所（HKEX）にて、傘下のAIチップ子会社である昆侖芯（Kunlunxin）が1月1日に、連絡引受人の協力を得て香港聯合取引所（SEHK）に上場申請書類（A1フォーム）を機密提出し、主板市場での上場および売買の承認を申請したと発表した。現在の計画では、Kunlunxin株式の公募を通じた分離上場が提案されている。

このニュースを受け、Baiduグループの香港株価は1月2日の取引開始後、一時8％以上急騰し、昼時点でも7％超の上昇を維持した。

これまでの情報によると、Kunlunxinは香港証券取引所への上場申請前に新たな資金調達を完了しており、調達後の企業価値は約210億元人民元（約4,620億円）と評価されている。

記録によれば、早くも2018年7月のBaidu AI開発者カンファレンスにおいて、Baidu CEOの李彦宏（ロビン・リー）が、中国初の自社開発クラウド対応フル機能AIチップ「昆侖（Kunlun）」を正式発表。これは2017年にBaiduがFPGAベースで発表したクラウドAIアクセラレーターチップに代わるものだ。

Baiduの第一世代Kunlun AIチップは、サムスン14nmプロセスを採用し、PCIE 4.0×8、HBMメモリ、512GB/sのメモリ帯域幅を対応。性能は260TOPS、消費電力はわずか150Wと、NVIDIA V100Sや当時カンブリアンテックが発表した思源270と比較しても高い性能を誇った。

2021年6月、BaiduはAIチップ事業を分社化し、昆侖芯（北京）科技有限公司を設立。元Baiduインテリジェントチップ部門の総経理であった欧陽剣（オウヤン・ジェン）氏がKunlunxinのCEOに就任した。同時に、Kunlunxinは約130億元人民元（約2,860億円）の企業評価額で資金調達を実施。このラウンドはCPE源峰がリードし、IDG、君聯資本、元禾璞華などが参加した。

2022年11月、Baiduは第二世代KunlunxinAIチップを発表。このチップは7nmプロセスを採用し、GDDR6高速度メモリを搭載、メモリ帯域幅は512GB/sを実現。新世代Kunlunxin XPU-Rアーキテクチャを採用することで汎用性と性能が大幅に向上し、256TOPS@INT8および128 TFLOPS@FP16の演算能力を提供する。

当時、Kunlunxinの欧陽CEOは、第二世代チップが自動運転シナリオにおけるエンドツーエンドの適合を完了したと述べた。さらに、このチップはTensorFlow、PyTorch、PaddlePaddleなどの主流のディープラーニング開発フレームワークをサポート。典型的な認識モデルの性能テストでは、Kunlunxinの性能は当時の業界主流ソリューションの約2倍に達した。

2025年11月13日の「2025Baiduワールドカンファレンス」において、Baiduは新世代AIチップ「Kunlunxin M100」と「M300」を正式発表した。M100は大規模AI推論を主なターゲットとしており、2026年初頭の上市を計画。M300は超大型マルチモーダル大規模モデルの学習と推論に向けており、2027年初頭の上市が予定されている。

スーパーポッド製品に関しては、これまでにKunlunxinは単一クラスターで3万枚のカード（チップ）を接続・稼働させることに成功し、「Baidu天池32スーパーポッド」および「64スーパーポッド」を発表済みだ。2025Baiduワールドカンファレンスではさらに、2つの新スーパーポッド製品を発表。「Baidu天池256スーパーポッド」は最大256カードの高速相互接続をサポートし、同年4月発表のスーパーポッドと比較し、カード間相互接続の総帯域幅が4倍向上、主流の大規模モデル推論タスクにおけるトークン処理能力（1カード当たり）が3.5倍向上し、2026年上半期に上市予定。「Baidu天池512スーパーポッド」は最大512カードの高速相互接続をサポートし、相互接続総帯域幅が2倍に向上。単一ノードで1兆パラメータ規模のモデル学習が可能であり、2026年下半期の上市が予定されている。

JPモルガンの予測によると、Baidu・Kunlunxinの売上高は2025年の約13億元（約286億円）から、2026年には83億元（約1,826億円）へと6倍に急増すると見られている。ハイテク株の平均PSレート（株価売上高倍率）10倍を基準に試算すると、その企業価値は800億元（約1兆7,600億円）を突破する可能性があり、Baiduの保有する部分の価値も大きく増加することが期待される。

（為替換算レート：1人民元=22円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/100414/）