1月4日、中国大手半導体ファウンドリの合肥晶合集成電路（Nexchip、本社：合肥）は、総投資額355億元（約7,810億円）の第4期プロジェクトが正式に着工し、新工場が合肥新站区に建設されると発表した。

モバイルアプリケーション、人工知能、計算能力需要の急成長に伴い、将来の計算・メモリの突破口となるロジックプロセス技術の市場規模は拡大を続け、OLEDやCISなどミドル・ハイエンドアプリケーションの拡大と相まって、ハイレベル特色のあるプロセス技術製品に対する需要はますます強まっている。Nexchip社は市場の発展トレンドに順応し、ハイエンド製品の量産プロセスを加速するとともに、工場集積効果を継続的に発揮し、中国国内半導体産業の技術とサプライチェーンの自律化レベルを向上させている。

関係者によると、Nexchip社の第4期プロジェクトでは、月産5.5万枚の12インチウェハー受託生産ラインを建設し、40ナノメートルおよび28ナノメートルのCIS、OLED、ロジックなどのプロセスを配置する。生産された製品はOLEDディスプレイパネル、AIスマートフォン、AIパソコン、スマートカー、人工知能などの分野で幅広く応用可能だ。ロジックプロセス技術分野では、Nexchip社は既に顧客と連携し28ナノメートル複数のプロセスプラットフォーム開発を完了しており、今後は中国国産代替のペースを加速させ、中国国内市場の需要を満たすことができる。

Nexchip社は、1つの工場が量産することから3つの工場がフル稼働可能へ、150ナノメートルプロセスから28ナノメートルプロセスへ、LCDチップ受託製造の市場シェア1位からセキュリティCISチップ出荷量1位へと、 中国国産チップの自給率向上を目標に、第4期プロジェクトの推進を加速。2026年第4四半期に設備搬入・生産開始を予定し、2028年第2四半期にはフル稼働状態に達する見込み。これにより市場の高性能・高品質なウェハー受託製造サービス需要を満たし、安定かつ安全な集積回路産業チェーンの構築を目指す。

（為替換算レート：1人民元=22円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/100467/）