中国チップ企業「盈方微(InfoTM)」が重要資産再編を計画:3社の支配権取得を目指す
2026-01-06エレクトロニクス全般業界動向半導体M&A

image.png



1月5日夜、盈方微( InfoTM Microelectronics Co., Ltd)は、現金と株式発行を組み合わせた方法で資産を購入し、それに伴う資金調達を行う計画を進めていると発表した。対象資産は3社の支配権で、この取引は重要資産再編に該当すると見られるが、関連当事者間取引および再編上場には該当しない。同社の株式は1月6日の取引開始時から取引停止となる。



image.png



公告によると、盈方微(InfoTM)が取得を目指す対象資産は、上海肖克利信息科技股份有限公司(SHOCKLEY TECHNOLOGY PTE.LTD)(以下「上海肖克利」)、富士德中国有限公司(FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED)(以下「富士徳中国」)、時擎智能科技(上海)有限公司(Timesintelli)(以下「時擎智能」、これら3資産を総称して「対象資産」という)の支配権を取得する。



本取引はまだ計画段階にあり、暫定的に確定した取引相手は以下の通り。



上海肖克利の一部株主:陶涛(タオ・タオー)氏、程家芸(チェン・ジャーユン)氏、上海昱躍企業管理センター(有限合伙)、江蘇新紀元半導体有限公司を含む。



富士徳中国の一部株主(RJM Co., Limitedを含む。



時擎智能の一部株主:蒋寿美(ジャン・ソーメー)氏、于欣(ユー・シン)氏、Timesilicon Holding Inc.、上海創載電子科技合伙企業(有限合伙)、上海創戢企業管理合伙企業(有限合伙)、智硅半導体科技(上海)有限公司を含む。



上海肖克利の一部株主:陶涛、程家芸、上海昱躍企業管理中心(有限合夥)、江蘇新紀元半導体有限公司。



対象資産のその他の株主との取引意向はまだ確定しておらず、最終的な取引相手は、会社が後日公表する再編計画書または再編報告書に記載される情報が公式となる。



盈方微は、現金と株式発行を組み合わせた方法で対象資産の支配権を取得し、それに伴う資金調達を行う方針だ。現在、取引は計画段階にあり、関係者間で正式な契約は締結されておらず、具体的な取引案はまだ協議・検討中で、不確実性が残っている。本取引は、会社の取締役会、株主総会での承認を経て、規制当局の認可を得た後に正式に実施される必要があり、承認が得られるかどうかは一定の不確実性がある。



対象会社の基本情報を見ると、3社はいずれも電子情報関連分野に焦点を当てている。そのうち、上海肖克利と時擎智能はともに上海に登録されており、事業範囲は集積回路設計、電子部品関連業務をカバーし、盈方微の主事業との間に一定のシナジーが期待されている。富士徳中国の事業は、電子部品流通などの分野に重点を置いている。



盈方微の主事業は、電子部品の流通および集積回路チップの研究開発、設計、販売で、主な製品には無線周波(RF)チップ、指紋認証チップ、電源チップ、メモリチップなどが含まれる。同社の子会社である華信科及びWORLD STYLEは、長年にわたり電子部品流通事業に注力し、広範な販売ネットワークを構築しているとともに、柔軟なサプライチェーン管理能力とトータルソリューションサービスの経験を有している。



決算報告書によると、2025年第1-3四半期(累計)、盈方微の経営は売上高が増加した一方で利益が圧迫される傾向を示しており、営業収入は前年同期比17.62%増で34.43億元(約688.6億円)を記録したが、親会社に帰属する当期純利益は-4334.49万元(約8.67億円)の赤字(前年同期比18.69%減)となった。







(為替換算レート:1人民元=20円で計算)

(原文:https://www.icsmart.cn/100490/)

[注] 新闻内容由AI翻译生成,如有表述不尽完善之处,敬请谅解!
Please note: This news article was translated by AI. We apologize for any imperfections in the translation.
前の記事:
ハイエンドGPU/瀚博半導体(Vastai Technologies):IPO指導を完了、評価額は約2,310億円超
次の記事:
新年の受注対応に追われる企業現場