1月15日、海外メディアWccftechの報道による、シャオミ（Xiaomi）の第2世代自社開発フラッグシップモバイルプロセッサ「玄戒O2（Xring O2）」は、TSMCの最新2nmプロセスを採用せず、同社3nmプロセスのN3Pプロセス技術を選択する見込みだという。このことは「Xring O2」が、シャオミのフラッグシップスマートフォンにおいて主力プロセッサの選択肢にならない可能性を示唆している。

シャオミの初代フラッグシップモバイルプロセッサ「Xring O1」は、2025年初頭に発表された際、当時最先端であったTSMCのN3Eプロセスを採用し、中国メーカーが自主設計した初の3nmプロセスベースフラッグシップモバイルプロセッサであった。しかし、もし今年上半期に発表予定の「Xring O2」がTSMC N3Pプロセスを採用する場合、アップル、クアルコム、メディアテックが相次いで今年中にTSMC 2nmプロセスを採用したフラッグシップモバイルチップを発表する中、「Xring O2」はプロセス技術の面で後れを取ることになる。そのため、シャオミの最上位フラッグシップスマートフォンのプロセッサとして採用される可能性は低いと見られる。

業界アナリストは、シャオミがコスト考慮から2nmプロセスを回避した可能性があると分析している。最新の2nmプロセスのコストは従来の3nmより約50％高く、またTSMCの初期2nm生産能力も限られており、主にアップル、クアルコム、メディアテックに分配されているため、シャオミが供給を確保するのは難しい状況だ。

一方、昨年下半期以降、DRAMとNAND Flash価格が大幅に上昇し、スマートフォンの総合コストに大幅な上昇圧力に直面している。市場調査機関Omdiaは、この1年でモバイルDRAM価格は70％以上上昇し、NAND Flash価格は倍増しており、これによりスマートフォンの部品コスト（BoM）が25％以上上昇すると指摘している。部品コスト全般が上昇する中、さらに高価な先進プロセスを導入すれば、エンド製品の利益率はさらに圧迫される。

したがって、現時点では、シャオミは「Xring O2」をサブフラッグシップ製品に位置づけ、タブレットや自動車などの関連アプリケーションにも導入し、自社開発チップの採用量を拡大してコストをさらに分散させる可能性があると考えられる。

（原文：https://www.icsmart.cn/100870/）