中国半導体パッケージング・テスト大手「通富微電（TFME）」、純利益が前年比99.24％増と大幅増益見込みで株価がストップ高

1月20日夜、中国の半導体パッケージング・テスト大手である通富微電（Tongfu Microelectronics）は2025年度業績予想を発表し、上場会社株主に帰属する当期純利益は11億元（約242億円）から13.5億元（297億円）と予想され、前年同期比62.34％から99.24％の増加を見込んでいる。非経常損益を除いた純利益は7.7億元～9.7億元（約169.4億円～213.4億円）と予想され、前年同期比23.98％～56.18％増となる見込み。1株当たり利益（EPS）は0.72元/株～0.89元/株（約15.84円/株～19.58円/株）と予想される。

業績変動の理由について、通富微電は公告で「2025年、世界半導体業界は構造的な成長を示し、当社は積極的に進取し、生産能力利用率が向上し、営業収入の伸び率が上昇した。特にミドル・ハイエンド製品の営業収入が顕著に増加した。同時に、経営管理とコスト費用の管理強化により、会社全体の収益性が著しく向上した。さらに、産業発展のトレンドを的確に捉え、サプライチェーン及び川上・川下分野に焦点を当てた産業投資を展開した結果、良好な投資収益を得て、2025年度の業績を押し上げた。」と説明している。

好調な業績予想を受け、通富微電の株価は1月21日、取引開始後まもなく10%のストップ高となった。終値は56.11元（約1,234円）、時価総額は851億5,200万元（約1兆8,733億円）で取引を終えた。

特筆すべきは、1月9日夜に通富微電が発表した公告である。それによると、同社は特定の対象に対して株式を発行し、総額44億元（同額を含む；約968億円）を上限とする資金調達を計画している。

公告に記載された内容によると、今回の第三者割当増資による調達資金は、発行費用を差し引いた後、以下の五つの用途に全額充てられる予定である。

・メモリチップパッケージ・テスト生産能力拡張プロジェクト（投資予定額：8億元）

・自動車等の新興応用分野向けパッケージ・テスト生産能力拡張プロジェクト（投資予定額：10億5,500万元）

・ ウエハーレベルパッケージ・テスト生産能力拡張プロジェクト（投資予定額：6億9,500万元）

・ 高性能コンピューティング及び通信分野向けパッケージ・テスト生産能力拡張プロジェクト（投資予定額：6億2,000万元）

・運転資金の補完及び銀行借入金の返済（投資予定額：12億3,000万元）

このうち、「メモリチップパッケージ・テスト生産能力拡張プロジェクト」は、総額88,837.47万元（約195億4,424万円）を投じてメモリチップのパッケージ・テスト能力を向上させる計画で、プロジェクト完成後は年間84.96万枚の新規パッケージ・テスト能力が追加される見込み。このプロジェクトの実施は、同社がさらに生産規模を拡大し、製品構造を最適化し、リスク対応能力を強化し、メモリパッケージ・テスト分野における通富微電の優位性を固め、強化するのに役立つとしている。

通富微電は、今回の資金調達プロジェクトは、サプライチェーン川下チップの高計算能力、高信頼性、高集積化という発展トレンドに対応するものであり、「技術変革」と「国産代替」の波が重なる状況下で市場の発展機会を捉え、川下顧客の需要により良く応えることに貢献すると述べている。

（為替換算レート：1人民元=22円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/101036/）