Biren Technology（壁仞科技）、2025年の売上高は約238億円、前年比207％増

3月30日、中国国内のGPUメーカーであるBiren Technology（壁仞科技　以下、「Biren社」と略称）は、上場後初の年間決算を発表した。2025年、同社の売上高は10.35億元（約238.05億円）に達し、前年比207.2%の急増を記録した。AI計算能力の需要が「技術的ブレークスルー」から「大規模な実用化」へと移行する重要な転換点において、同社は「納入量の拡大」という段階的な成果を上げた。

Biren社の売上高増加の直接的な原動力は、主力製品の大量納入にある。2025年、Biren社は主力汎用GPU製品であるBR106およびBR166の全モデルの量産と大規模納入を完了した。そのうちBR166シリーズは2025年8月に正式に量産を開始し、半年足らずの販売期間で急速に市場に浸透し、業績の飛躍的成長の鍵となるエンジンとなった。計算クラスターの構築面では、同社は2048枚のGPUカードを搭載した光インターコネクト・光スイッチングGPUスーパーノードクラスターや、市場向けの数千枚規模のAI計算クラスターなど、複数の大規模AI計算クラスタープロジェクトの納入に成功した。顧客層は、国家レベルの計算プラットフォーム、通信事業者、商用AIDC、AI大規模モデル企業、および一般企業に及んでいる。

Biren社は、同社の「チップ＋システム＋垂直シナリオ」というエンドツーエンドの提供能力がすでに概ね確立されており、AIエージェント、生成AI（AIGC）、フィンテック、スマート製造、スマート教育、スマート行政などの各分野において、包括的なソリューションを構築していると述べている。

収益性に関しては、2025年のBiren社の売上総利益は5.57億元（約128.11億円）に達し、前年比210.8％増となり、売上総利益率は53.8％。中国国産GPUが依然として導入期および規模拡大の段階にある中、この売上総利益率の水準は、同社がソリューション提供において強力な価格設定能力と製品構成の支えを備えていることを示している。

収益の急成長と並行して、研究開発費への投資も継続的に拡大している。2025年、Biren社の研究開発費は14.76億元（約339.48億円）に達し、前年比78.5％増となり、過去3年間の累計研究開発費は31.89億元（約733.47億円）に達した。このような大規模な投資の背景には、次世代製品の量産に向けた同社の先見的な布石がある。2026年2月28日まで、同社の世界における特許公開件数は1,630件を超え、特許登録件数は730件を超え、いずれも中国の汎用GPU企業の中で第1位を占めており、発明特許の登録率は100%に達している。

研究開発費が大幅に増加した状況下でも、調整後の当期純損失は8.74億元（約201.02億円）にとどまり、2024年の7.67億元（約176.41億円）からわずかに拡大したに過ぎない。これは、製品の量産化に伴い、売上高の増加が研究開発費を効果的に相殺し始め、経営レバレッジ効果が現れ始めていることを示している。

ソフトウェアエコシステム面では、Biren社はPyTorch、vLLM、SGLangなどの主要なオープンソースフレームワークや、Triton、TileLangなどのオープンソースエコシステムへのサポートを絶えず最適化し、自社ソフトウェアスタックであるBIRENSUPA™のオープンソース戦略を継続的に推進することで、顧客の移行コストを低減している。同社は、トップクラスの大規模モデル企業や国家レベルのインテリジェントコンピューティングサービス企業と戦略的提携を結び、「国産AI共同研究所」を設立し、「チップ－モデル－クラウド」の一体化した協調イノベーション体系を構築し、複数の主要モデルの「Day 0」対応を実現している。

資金面では、2025年末時点で、Biren社の現金および金融資産などの資本源は合計28.96億元（約666.08億円）に達した。2026年初頭の香港株式市場IPOによる調達額56.31億元（約1,295.13億円）を加えると、同社の総資金規模は85億元（約1,955億円）を超える見込みだ。資金は継続的な技術研究開発、生産能力の拡大、および商用化に向けて充てられる予定だ。同時に、同社の在庫残高は9.49億元（約218.27億円）に達し、前年同期比520.4％増となり、川下市場の旺盛な需要に対応してサプライチェーンのレジリエンスを確保している。

2026年を見据え、Biren社は次世代BR20Xチップおよび全製品シリーズの正式リリースを計画している。同チップは、トレーニングにおける優位性を維持しつつ、推論時代における指数関数的な演算能力の需要増に対応するよう最適化されており、演算密度、メモリ容量、帯域幅、および相互接続能力が全面的にアップグレードされている。また、FP8/FP4などの低精度演算をサポートし、性能とエネルギー効率の両面で飛躍的な進歩を実現した。システムレベルでは、BR20Xシリーズは自社開発の相互接続プロトコル「Blink 2.0」に基づくスーパーノードソリューションを展開し、最大1,000枚規模のクラスターによる大規模商用化をサポートし、大規模並列計算を効果的に支える。

Biren社は、2026年の世界のAI産業は計算能力の構築から商業化の実現期へと移行しており、システム効率、エコシステムの繁栄、サプライチェーンのレジリエンスが3つの核心的な基盤となると述べている。同社は4つの戦略的方向性に注力する：自主開発・制御可能なGPUコアアーキテクチャの進化と光インターコネクト技術を継続的に推進し、1万枚規模のクラスターにおけるシステムレベルの優位性を構築；「チップ＋システム＋エコシステム」の統合ビジネスモデルを深化させ、チップサプライヤーから計算力システムソリューションプロバイダーへと進化；戦略的提携と多角的な展開を通じ、サプライチェーンの安全性と安定性を確保；大規模モデルとエージェント技術をコード生成やチップ設計などの重要なワークフローに深く融合させ、AI主導の組織を構築する。

（為替換算レート：1人民元=23円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/103423/）