中芯国際(SMIC)、全額出資子会社「上海芯三維半導体」を設立、登録資本金は4.32億ドル、3Dチップ製造とパッケージング事業を展開に

4月1日付の報道によると、このほど、中国のファウンドリー大手である中芯国際集成回路製造有限公司（SMIC）は、新たに全額出資子会社「上海芯三維半導体有限公司」（以下、芯三維）を設立した。

天眼査（Tianyancha）の情報によれば、芯三維持は2026年3月31日に設立され、法定代表者は王永氏、資本金は4億3200万ドル（約688億円）だ。事業範囲には、集積回路の製造、集積回路の販売、集積回路チップ及び製品の製造、集積回路チップ及び製品の販売、貨物輸出入、技術輸出入などが含まれている。

現時点では芯三維に関する詳細な情報は公開されていないが、その社名から見て、中芯国際が3Dチップ製造とパッケージング事業を発展させるために設立した子会社と見られる。

また、同社の法定代表者である王永（オウ・ヨン）氏は、中芯国際の「技術のベテラン」として、これまで長らく、中芯国際集成電路新技術研発（上海）有限公司の執行役員兼総経理を務めていた。

（原文：https://www.icsmart.cn/103436/）