日月光（（ASE））が約742.5億円で群創光電（Innolux）の南科Fab 5工場を取得　先端パッケージングの生産能力を拡大へ

生成AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の急速な発展に伴うAIチップ需要に対応するため、中国半導体受託封止・テスト大手の日月光投資控股（ASE Industrial Holding）は、先端パッケージング分野での事業拡大を加速させている。

4月15日、日月光投控は子会社である日月光半導体（ASE）を代わりに、総額148.5億新台湾ドル（約742.5億円億元）で、パネル大手である群創光電（Innolux）から台南市新市区新科段にある南科Fab 5工場および関連付帯施設を取得したと発表した。

発表によると、今回の取引における建物の総面積は18万4313.95平方メートルに達している。日月光は、半導体先端パッケージングの生産能力拡大を促進するため、引き渡しスケジュールを前倒しするため、双方は別途、早期使用向けに補償契約を締結する。群創は既存の製造工程や特定のファシリティ設備の取り外し、移設、撤去作業を加速し、日月光はこれに伴う撤去費用として約9.82億新台湾ドル（約49.1億円）を群創に補償する見込みだ。

市場関係者は、先端パッケージングが現在の半導体産業における重要なボトルネックになっていると指摘している。半導体受託製造の最大手であるTSMC（台湾積体電路製造）は2024年にすでに群創から南科の工場を取得しており、今回、同じく半導体大手の日月光も追随して事業展開を進めたことで、半導体製造と先端パッケージングの両方が同時に拡大し、南科パークは先端プロセスとパッケージングの重要拠点として急速に台頭している。また、日月光は2026年に台湾での生産拡大を積極的に進めており、先ごろ高雄の仁武産業園区で新工場の建設を開始した。アナリストは、2026年の日月光の総設備投資額（設備とファシリティ関連を含む）が、従来見込まれていた70億米ドルを超え、過去最高を更新する可能性があると試算している。

先ごろ、日月光投控の呉田玉（ウー・テェユー）CEOは、「2026年は日月光にとってこれまでにないほど多忙な一年となり、6つの工場が同時に着工すし、過去の記録を更新することになる」と述べている。日月光と台湾のサプライチェーンは、米国ダラス、アリゾナ、ヒューストンに加え、マレーシア、日本、ドイツなどグローバルに事業展開している。これは、AIの波がもたらすハードウェアのボトルネックに対する強い需要を反映しているだけでなく、台湾のハイテク人材がグローバルに事業を展開する実力と意欲を示している。

一方、売り手である群創光電は、今回の南科Fab 5工場の売却により、運営および将来の成長の原動力と運転資金を確保することを目的としており、これにより約133億新台湾ドル（約665億円）の処分可能利益が見込まれる。

（原文： https://www.icsmart.cn/103905/ ）