シャオミのプロセッサ「XRING O1」の出荷量が100万個突破！「XRING O3」はクロック周波数4GHz超

4月29日付の報道によると、昨年、小米（シャオミ）が初の3nm自社開発フラッグシップSoC「玄戒O1（XRING O1）」を成功裏に発表し、出荷量が100万個を超えたのに続き、次世代フラッグシップSoC「玄戒O3（XRING O3）」の詳細が明らかになった。

XiaomiTimeの報道によれば、小米のコードリポジトリから、次世代自社開発フラッグシップSoCが「Xring O3」という名称で、内部コードネームが「Q18」または「lhasa」で、コア周波数は4.05GHzに達していることを発見した。このチップは、まもなく発表される折りたたみスマートフォン「小米MIX Fold 5」に搭載される予定だ。

玄戒O1の詳細を振り返ると、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用し、10コア・4クラスターのCPUアーキテクチャを備えている。これは、クロック3.9GHzの超大コアArm Cortex-X925が2つ、3.40GHzの高性能大コアCortex-A725が4つ、1.9GHzの効率重視の大コアCortex-A725が2つ、1.79GHzの超効率コアCortex-A520が2つ含まれている。また、XRING O1には16コアのImmortalis G925 GPUも統合されている。

これまで外界では小米の第2世代フラッグシップSoCは「XRING O2」と見られていたが、今回の情報によれば命名が一気に「玄戒O3（XRING O3）」に飛躍し、製造プロセスはTSMC N3EからN3Pプロセスにアップグレードされる可能性がある。前世代のXRING O1が採用した「超大コア2つ＋大コア4つ＋効率コア2つ＋効率コア2つ」の4クラスター構成とは異なり、XRING O3では「超大コア＋大コア＋小コア」の3クラスター構成に戻っている。これは、高負荷タスク時にプロセッサがより直接的に最高峰の演算能力を呼び出し、タスクスケジューリングの遅延を低減することを狙っている。

特に玄戒O3の超大コアのクロックはさらに4.05GHzに引き上げられ、効率コアの周波数も3.02GHzに向上した。これは、小米の自社開発チップチームがアーキテクチャ設計と消費電力制御において一段の進歩を遂げたことを示している。

グラフィックス処理面では、XRING O3のGPU周波数が1.2GHzから約1.5GHzに跳ね上がり、レンダリング能力が約25％向上した。これは折りたたみディスプレイの高リフレッシュレート体験を支える上で極めて重要だ。

メモリについては、XRING O1とXRING O3のいずれも9600MT/sに設定されており、トップクラスの帯域幅を確保しつつ消費電力を抑えている。

XRING O3は、小米のハイエンド折りたたみフラッグシップ「MIX Fold 5」に初搭載される予定で、価格は1500ドル（約23.85万円）に達する見込みだ。

特記すべきは、4月27日、小米の董事長兼CEOである雷軍（レイ・ジュン）氏が「小米2026年投資家向け説明会」で重要なデータを発表したことだ。XRING O1チップの出荷量はすでに100万個を超えた。この100万個の出荷は、小米の自社開発SoCが市場検証期間を無事に乗り越え、大規模量産と反復改善の能力を身につけたことを示している。雷軍氏はさらに「Xiaomi自動車でも今後、小米自社開発チップを採用する」と明確に述べた。

（為替換算レート：1ドル=159円で計算）

(原文：https://www.icsmart.cn/104522/)