12月5日、中国台湾科学技術委員会は、防衛、農業、半導体、宇宙、情報セキュリティなど5つの主要分野を網羅し、優位性と保護緊急性の高い技術を中心に、22のコア?キーテクノロジーのリストを発表した。
このうち、半導体分野では、14nmプロセスのチップ製造技術とその主要なガス、化学物質、装置技術、異種集積パッケージング技術-ウェハーレベルパッケージング技術、シリコンフォトニック集積パッケージング技術とその特別に必要な材料、装置技術、チップセキュリティ技術などがキーテクノロジーのリストに含まれている。
以下は、22のキーテクノロジーのリストの内容である。
1、軍用炭素繊維複合材料技術
2、軍用炭素/炭素高温耐アブレーション材料技術
3、軍用新型対妨信敵識別技術
4、軍用マイクロ波/赤外線/マルチモードマーキング技術
5、軍用アクティブフェーズドアレイ（フェーズドアレイ）検出技術
6、動圧エンジン技術
7、衛星制御技術
8、宇宙仕様Xバンド画像ダウンロード技術
9、宇宙仕様画像圧縮電子ユニット（EU）技術
10、宇宙仕様CMOSイメージセンサー技術
11、宇宙仕様光学ペイロードシステム設計・製造・統合技術
12、宇宙仕様アクティブフェーズドアレイアンテナ技術
13、宇宙仕様パッシブ反射面アンテナ技術
14、宇宙仕様レーダー画像処理技術
15、農業種の育種・増殖、育種技術－液体系統培養技術、水棲単為生殖増殖技術
16、農業バイオチップ技術－農薬残留検出技術、動植物病原体検出バイオチップ技術
17、農業施設専門家システム技術-作物温室、養殖水産水環境設計、運営維持管理専門家システム技術
18、14nm以下のプロセスチップ（IC）製造技術とその主要ガス、化学品、設備技術
19、異種集積パッケージング技術－ウェハーレベルパッケージング技術、シリコンフォトニック集積パッケージング技術とその特別必要な材料と設備技術
20、チップセキュリティ技術
21、ポスト量子パスワード保護技術
22、ネットワークアクティブディフェンス技術
同時に、将来的には、政府から50％以上の資金を受け取る重要な技術に関わる機密要員は、中国本土への渡航許可を申請する必要があるという。
中国台湾地域で昨年制定された「安全法」によると、核心的な重要技術を盗んだ者には、最高で12年の懲役刑が科せられ、不法所得に対しては罰金が倍増する可能性がある。
科学技術委員会は、半導体分野において、中国台湾の半導体産業が世界市場で最も高いシェアを持ち、関連産業チェーンの発展と密接に結びついており、中国台湾の経済発展と産業競争力に高い影響力を持っていると述べていた。この中には、14nm以下のプロセスのチップ製造技術やそれに関連する重要なガス、化学物質、および装置技術が含まれている。