中国半導体メーカー「長存グループ（YMTC）」、IPO指導を開始

5月19日、中国国産メモリ半導体の大手企業である長存グループ控股股份有限公司（以下「長存グループ」）が、正式にIPO（新規株式公開）に向けた指導を開始したという情報が資本市場から伝えられた。指導機関は中信証券（CITIC）と中信建投（China Securities）だ。

長存グループは2016年に設立され、本社は湖北省武漢市に置き、半導体の設計、製造、実装、そしてシステムソリューション製品を一体化したメモリIDM企業だ。同社の完全子会社である長江存儲（YMTC）は、中国のユニコーン企業研究機関「独角獣工程院」が発表した2025年版「世界のユニコーン企業ランキング500」において、中国のトップ10ユニコーンで第9位、世界では第21位にランクイン。その企業価値は1600億元に上り、半導体業界で最も評価額の高いユニコーンとなっている。

長存グループの発展における中核的エンジンである長江存儲（YMTC）は、メモリチップ技術分野で数々のブレイクスルーを達成し、数多くの国際的な賞を受賞しており、製品イノベーションのための強固な技術的基盤を築いている。長存グループが独自に開発した「晶栈®Xtacking®」アーキテクチャは、先駆的にウェハボンディング（Wafer Bonding）というキー技術を採用しており、伝送速度、記憶密度、開発効率、そして生産サイクルのいずれにおいても画期的な優位性を持っている。独自の設計思想と最先端の技術性能により、これまでに3度にわたりFMS賞を受賞し、世界の3D NAND技術分野における重要なイノベーション成果として認められている。また、「晶栈®Xtacking® 4.0」革新的アーキテクチャは、2025年8月に開催されたFMS 2025において、3D NANDカテゴリーの「最も革新的なストレージ技術賞」を受賞した。この受賞は、3D NAND技術分野における長存グループの重要な地位を裏付けるとともに、国産メモリ技術に対する国際市場の高い評価を示しいる。

長存グループは、この中核技術である「晶栈®Xtacking® 4.0」を活かし、PCIe 5.0対応の初となる商用SSD「PC550」を最近発表した。この製品には、X4-9070 3D NANDフラッシュメモリチップが搭載されており、その卓越した技術性能により、PCIe 5.0コンシューマ向けSSD市場の主要競合の一角に躍り出た。これは、長存グループのハイエンドストレージ分野における強固な技術力を如実に示している。PC550の発表は、同社が中核技術を市場投入製品へと転換した重要な成果で、企業のハイエンド製品ラインアップを強化するだけでなく、製品ポートフォリオをさらに充実させ、市場のハイエンドストレージ製品に対する需要を満たすものだ。

現在、世界のAI需要の爆発的な拡大や、コアハードウェアのコスト高騰を受け、メモリ半導体はAIに牽引されたスーパーサイクルを迎えている。中信証券の調査報告書は、AIの力強い需要に牽引され、メモリ需要は好調を維持し、メモリチップの値上げは2026年通年で続き、業界へのプラス材料をもたらし続けるとの見方を示した。モルガン・スタンレーは、AIサプライチェーンにおけるボトルネックがGPUから、メモリ、実装（パッケージング）、そしてネットワーク帯域幅へと移りつつあり、メモリ需要の堅調な成長は少なくとも3〜5年間は続くと指摘している。また、「第十五次五カ年計画」（2026-2030年）では、高密度メモリおよびストレージ・コンピューティング統合が集積回路の重点的な発展方向として位置づけられており、長存グループの長期的な発展を戦略的に支えるものとなっている。長存グループがこのタイミングでのIPOを開始するのは、業界の好機を捉え、継続的な製品のアップデートとイノベーションを通じて、世界のハイエンドストレージ市場での飛躍を目指すためだ。

特筆すべきは、近年、科創板（;STAR Market）は「ハードコア技術」というポジショニングを一層強化しており、「科創成長層」の設置、上場基準の最適化など、一連の改革措置を通じて、集積回路や人工知能（AI）などの中核的技術分野を手掛ける企業に対する制度的な包容性を大幅に高めている。これは、長存グループのような中国国産テクノロジー大手にとって、資本市場に上場するための効率的かつ適切なルートを提供すしている。

（原文：https://www.icsmart.cn/105113/）