12月7日-市場調査会社IDCの最新の調査レポートによれば、世界的なAIおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）の需要の急増、およびスマートフォン、パーソナルコンピュータ、サーバー、自動車などの市場需要の回復により、2024年には世界の半導体市場の売上高が20％増加する可能性がある。
IDCの予測データによると、2023年には世界の半導体市場の売上高が約12％減少する見込みであり、2024年にはストレージチップの減産効果が持続し、ストレージ製品の価格が上昇することに加え、高価な高帯域幅メモリ（HBM）の普及率の向上が半導体市場の成長を牽引し、売上高が20％大幅に増加すると予想されている。
IDCは、一部の消費電子機器の需要回復とAIの需要の刺激により、半導体AIアプリケーションがデータセンターから個人端末デバイスに拡散し始め、先進プロセスチップへの需要が促進されていると述べている。今年下半期には、12インチウエハーの需要が徐々に回復しており、特に先進プロセスの回復が顕著だ。
その中で、AIチップの需要の成長に伴い、半導体の2.5Dおよび3Dパッケージング市場も急速に成長している。IDCは、2023年から2028年までの半導体の2.5Dおよび3Dパッケージング市場の年間複合成長率が22％に達する可能性があると予測している。中国台湾のTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の生産能力は、市場の強力な需要により数倍増加し、AIチップの供給を促進できると予想される。
現在、中国は半導体の生産能力を積極的に拡大しているが、米国の制裁措置の影響で先進プロセスの開発が制限されており、主に成熟したプロセスの生産能力の拡大に注力している。しかし、主に成熟プロセスに依存している産業用制御や車載用チップは、短期的にはまだ在庫調整圧力に直面しているため、成熟プロセスの価格競争が激化する可能性が予想される。
長期的に見ると、成熟したプロセスの需要は引き続き増加する見込みだ。特に車載用チップ市場は、自動車販売の成長は限定的だが、自動車のスマート化と電動化の普及率の向上に伴い、先進運転支援システムや車載情報エンターテイメントシステムが車載用チップ市場の持続的な成長を推進する。
地域別の市場動向に関しては、IDCは、アジア太平洋地域のチップ設計企業が幅広い製品を提供しており、グローバルに展開していることから、在庫の処理が長引いているものの、2024年にはアジア太平洋地域の半導体市場が14％増加する可能性があると指摘した。