中国半導体メーカー「長電科技（JCET）」、高密度3Dシステム統合の新工場を稼働開始、AI電源モジュールなど高付加価値分野に注力

6月4日午後、中国半導体封止・テスト大手の長電科技（JCET）は、6月1日に中国江蘇省江陰市城東の生産拠点に設けた高密度3Dシステム統合の先端製造プロジェクト用新工場が正式に稼働し、初の設備搬入が行われたと発表した。

今回稼働した新工場は、長電科技が先端パッケージング分野で生産能力を拡大する上で重要な配置で、同社の「新プロジェクト」における重要なマイルストーンでもある。新工場には約7000平方メートルのクリーンルームが整備され、今月中に生産ラインが立ち上がる見込み。AIコンピューティングセンター向け電源モジュールなどの分野に先端パッケージング技術とサービスを提供し、高密度システム統合とデリバリーにおける同社の総合力をさらに高める。

長電科技の3Dシステム・イン・パッケージ（SiP）は、複数チップの垂直集積と高密度相互接続により、電流経路を大幅に短縮し、エネルギー効率を高め、熱管理を最適化する。これによってAI電源モジュールに、より高効率で安定した基盤レベルのサポートを提供できる。

長電科技副総裁で長電江陰総経理の李全兵（リー・チェンビン）氏は、次のように述べた。「長電科技は電源モジュールのパッケージング・テスト分野に長年深く取り組んでいる。グローバル顧客との長期協力を通じて、プロジェクト導入、プロセス開発、信頼性検証、量産納入を中心にエンジニアリング力を磨き続け、高複雑度製品向けのワンストップサービス能力を築いてきた。今回の新工場稼働に伴い、AI電源モジュールをはじめとする高付加価値アプリケーション向けの生産能力配置を一段と強化し、顧客に、より安定した高効率の製造サポートを提供していく。」

（原文：https://www.icsmart.cn/105842/）