2026年Q1世界半導体製造装置市場規模が365.5億ドルに　中国本土が首位を堅持、中国台湾が最高の伸び率を記録

半導体製造装置・材料国際協会（SEMI）はこのほど、最新の「世界半導体製造装置市場統計報告（WWSEMS）」において、2026年第1四半期（1～3月）の世界半導体製造装置市場の売上高が前年同期比14%増の365.5億ドル（約5兆8,115億円）に達したと発表した。この数値は同期として過去最高であると同時に、前期比でも1%の微増を記録している。

SEMIによれば、四半期売上高が過去最高を更新した主因は、人工知能（AI）関連の継続的な投資需要にある。具体的には、(1)先端ロジックチップの生産能力拡張と技術高度化、(2)DRAM分野への継続的な設備投資、(3)AI向け先端パッケージング工程における装置需要の拡大——の3分野が成長を牽引した。

地域別の市場動向をみると、2026年第1四半期の半導体製造装置市場は、地域ごとに明確な二極化の様相を呈している。

▼ 中国本土

売上高は109.9億ドル（約1兆7,474億円）で、引き続き世界最大の装置市場としての地位を維持した。前期比では16%の減少となったものの、前年同期比では7%のプラス成長を確保しており、中国国内における半導体生産能力の拡張が持続していることを示している。

▼ 韓国

売上高は89.3億ドル（約1兆4,199億円）と、中国本土に肉薄する規模に急拡大した。前期比26%増、前年同期比16%増といずれも二桁成長を達成しており、主要市場のなかで前期比の伸び率が最も高かった。DRAM分野への旺盛な設備投資が主な押し上げ要因である。

▼ 中国台湾

売上高は87.7億ドル（約1兆3,944億円）で、前期比18%増、前年同期比では24%の大幅増となった。前年同期比の伸び率は全主要市場中で最大であり、先端ロジックチップの継続的な増産投資が市場を下支えしている構図だ。

▼ 北米

売上高は32.8億ドル（約5,215億円）で、前期比6%増、前年同期比12%増と、安定的な成長軌道を維持している。

▼ 日本

売上高は21.6億ドル（約3,434億円）にとどまり、前期比24%減、前年同期比でも1%のマイナスとなった。半導体製造装置への投資意欲が減退している実態が浮き彫りとなっている。

▼ 欧州

売上高は9.5億ドル（約1,511億円）で、前期比28%増、前年同期比9%増と、地域的な生産能力投資が加速していることを反映する結果となった。

▼ その他地域

上記以外の地域を合計した売上高は14.8億ドル（約2,353億円）で、前期比25%減となった一方、前年同期比では43%の急伸を記録した。

■ SEMI CEOコメント

SEMIのアジット・マノチャ（Ajit Manocha）会長兼CEOは、「2026年の力強いスタートは、AIが牽引する半導体の成長を支えるため、業界全体が生産能力とインフラへの投資を継続していることを反映している。第1四半期として過去最高の装置売上高は、先端製造と先進パッケージング分野における成長の勢いを如実に示すものだ」と説明した。

（為替換算レート：1米ドル=159円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/105866/）