中国半導体パッケージング・テスト企業「盛合晶微（SJセミコンダクター）」が投資する「東盛合芯」3次元集積チップ製造プロジェクトが着工　総投資100億元

2026年6月29日、東盛合芯3次元集積チップ製造（一期）プロジェクトの着工式が、上海市・臨港新片区で開催された。

発表によると、第一期プロジェクトの総投資額は100億元（約2,395億円）を予定している。同計画は、中国半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）盛合晶微（SJ Semiconductor）が推進する「先進Chipletマルチチップ集積パッケージ・テストのワンストップサービス能力構築」という発展戦略を具体化するものであり、同社先進パッケージ技術プラットフォーム整備に向けた重要な一歩となる。

現在、世界的にAI計算需要が急拡大する中、3DIC（3次元集積回路）はポスト・ムーア時代におけるチップ性能ボトルネック突破の中核技術ルートとして広く認識されている。垂直積層や高密度異種集積を通じ、演算密度とデータ転送帯域を大幅に向上させる一方、システム消費電力を低減できる点が特徴だ。

同プロジェクトは、SJセミコンダクターにとって3D集積製造技術の研究開発および量産展開を担う中核拠点となる。製品は高性能コンピューティング、人工知能、データセンターなどの分野向けを想定しており、中国高端半導体産業チェーンの発展を後押しすることが期待されている。

東盛合芯は今後について、「今回の一期プロジェクトを起点として、3DIC技術開発および生産能力構築を着実に推進し、三次元マルチチップ集積プロセスプラットフォームを継続的に高度化していく。プロジェクトの高品質な実現へ全力で取り組む」と表明した。

資料によると、SJセミコンダクターは中国の集積回路ウエハーレベル先進パッケージ・テスト企業で、先進12インチ中工程ウエハー加工を基盤とし、さらにウエハーレベルパッケージ（WLP）やChipletマルチチップ集積パッケージを含む先進パッケージ・テストのフルサービスを提供している。GPU、CPU、AIチップなど各種高性能半導体を対象に、「More than Moore（モア・ザン・ムーア）」型異種集積技術を活用することで、高演算性能・高帯域幅・低消費電力など総合性能向上を実現することを目指している。

（為替換算レート：1人民元=23.95円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/106872/）