上海、2023年の半導体への投融資規模が1兆1000億円を超える
2023-12-19半導体水素半導体

12月7日、第16回外灘金融-上海国際株式投資フォーラムにおいて、「上海プライベート・エクイティ・ベンチャーキャピタル産業発展報告2023」が発表された。


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報告書は、上海の「三大」産業に投資されたプライベート・エクイティとベンチャー・キャピタル・ファンドの投融資規模は全国をリードしており、医療機器と水素エネルギー分野でも優れている一方で、商業航空宇宙と新素材分野の投融資は、発展の余地が大きいと指摘している。



2022年から2023年の最初の3四半期における半導体産業の投融資規模は中国全体の25.8%を占める586億元(約1兆1800億円)に達し、このうち2023年以降は半導体製造装置・部品分野への投融資が集中し、43件以上の融資を完了した。







(原文:https://chinanews.jp/archives/15384)  

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