Pandaレポート：中国半導体産業動向　2026年7月

2026-08-31市場動向レポートPandaレポート

★各レポートに掲載するデータの正確性と追跡可能性を確保するため、Pandareportでは、関連する権威ある情報源のデータが出揃い、確認・検証が完了した後に、最終的な編纂および翻訳を行っております。そのため、月次レポートの公開は通常、翌月末頃となります。今期レポートは最新データ・政策・企業動向に焦点を当てて解説しております。

2026年6月の世界半導体市場売上高は1,345億ドル（前年同月比+123.6%）と強力な回復基調を維持し、中国市場も+112.8%の伸長を記録しました。本レポートでは、集積回路の輸出入動向や受動部品市場の推移に加え、20年ぶりの改訂となる「集積回路レイアウト設計保護条例」の公布、21件の新国家規格制定など政策動向も網羅しています。さらに、7月に45社が資金調達を完了、長鑫科技が科創板で約579億元のIPO（科創板史上最大）を達成し、エンボディドAI分野では39件の資金調達（総額110億元超）を集めています。本レポートでは、世界および中国の半導体売上高、集積回路の生産・輸出入、IPO動向などを多角的に分析し、中国半導体産業の最新トレンドを一挙にご紹介いたします。

Pandaroidは中投産業研究院との連携により、日本語版に加え、中文版・英語版を提供しております。英語版はAIによる自動翻訳で、参考情報としてご利用ください。（※１レポート内の免責事項をご確認ください）

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