2026年Q2の世界半導体製造装置市場、中国本土が首位を維持

このほど、国際半導体製造装置材料産業協会（SEMI）が発表した「世界半導体製造装置市場レポート」によると、2026年第2四半期の世界半導体製造装置の出荷額は前年同期比23％増の405.3億ドル（約6.32兆円）となり、前四半期比でも11％増加した。これで2四半期連続で過去最高を更新したことになり、AI投資の拡大や世界的なAI計算インフラ整備を背景に、技術面・生産能力面のソリューション需要が加速していることを示している。

地域別に見ると、2026年第2四半期も中国本土が引き続き世界最大の半導体製造装置市場となり、売上高は113.6億ドル（約1.77兆円）で、前年同期比5％増、前四半期比8％増だった。中国台湾は第2位で、売上高は87.7億ドル（約1.37兆円）、前年同期比・前四半期比ともに24％増となった。韓国は第3位で、売上高は59.1億ドル（約9,219.6億円）、前年同期比54％増、前四半期比2％増だった。

北米は第4位で、売上高は27.6億ドル、前年同期比27％増、前四半期比7％増。日本は第5位で、売上高は26.8億ドル（約4,180.8億円）となり、前年同期比では9％減少したものの、前四半期比では13％増加した。 欧州の売上高は7.2億ドル（約1,123.2億円）で、前年同期比70％増、前四半期比30％増となり、第2四半期で最も高い成長率を記録した市場となった。

SEMIの社長兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノーチャ）氏は、「半導体製造装置の出荷額が2四半期連続で過去最高を更新したことは、特にAIインフラ向けを中心に拡大する半導体需要に対応するため、業界が先端製造能力への投資を継続していることを示している。アジア、北米、欧州で幅広い成長が見られたことは、この需要が世界的なものであること、そして半導体製造が次のAI主導のイノベーションを支える上で重要な役割を果たしていることを浮き彫りにしている」と述べた。

（為替換算レート：1ドル=156円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/141660/）