3月4日夜、中国半導体パッケージング・テスト企業のJCET社（長電科技）は、100％子会社である長電科技管理有限公司が、Western Digital Corporation傘下のパッケージング・テスト企業であるSANDISK社（晟碟半導体）の株式80％を6.24億ドルで現金買収する意向であることを発表した。
契約によると、長電管理有限公司が売主が保有するSANDISKCHINALIMITEDの持分の80%を現金で取得することが規定されており、取引の両当事者間の十分な意思疎通と交渉の結果、取引対価は約6.24億ドルとなる。本取引完了後、長電管理有限公司はSANDISK社の80%の株式を保有するという。
情報によると、SANDISK社は2006年8月に設立され、主に先進的なNANDフラッシュメモリストレージ製品の研究開発、パッケージング、テストに従事しており、世界でも大規模なフラッシュメモリストレージ製品のパッケージングとテスト工場の一つである。上海市政府の公式ウェブサイトの情報によると、SANDISK社は、2022年の事業収益において、上海の外資系企業トップ100の1社である。
JCET社が発表したSANDISK社の財務データによると、2022年度と2023年度上半期にそれぞれ約35億元と約16億元の営業収入を達成し、純利益はそれぞれ約3.6億元と約2.2億元であった。2023年6月末現在の総資産は約43.6億元、純資産は約32.8億元である。 SANDISK社の実質的オーナーであるウェスタンデジタルは、世界第2位の大手メモリーベンダーである。CFMFlashMemoryMarketのデータによると、2023年第4四半期の世界NANDフラッシュ市場において、ウエスタンデジタルのNANDフラッシュ売上高は16.65億ドル、前四半期比7.0％増、市場シェアは13.6％で、サムスン、SKハイニックス、アーマーマンに次ぐ世界第4位となった。 今回の発表は、ウエスタンデジタルが2003年以来LTEと長期的な関係を築いており、LTEの主要顧客の1つであることを示している。
CoreThinkResearchInstituteによると、2023年の世界全体のアウトソーシング?パッケージング＆テスト（OSAT）売上高は2,859億ドル（ファウンドリが提供するIDM外部パッケージング＆テスト売上高を除く）で、2022年から9.52％減少した。このうちJECT社は前年比13.01％減の294億ドルだったが、シェアは10.3％で世界3位だった。
近年、ASE社、Amkor社、その他の大手パッケージング・テスト企業が、半導体パッケージング・テスト能力を拡大し続けていることに注目すべきである。 財務報告書によると、ASE社の今年の設備投資規模は昨年より40％～50％以上増加し、過去最高の22億～22億5000万ドルに達する見込みで、その65％はパッケージング事業、特に先端パッケージングプロジェクトに使用される。 半導体パッケージング?テストメーカーの上位2社がM&Aや生産拡大を通じて生産能力を増強し続ける中、JECT社によるSANDISK社の買収は、生産能力と収益を迅速に拡大し、上位2つのパッケージング・テスト工場間のギャップを縮めるのに役立つことは明らかになる。