3月14日、AIチップのR&Dに注力しているCanaan社（嘉楠科技）は、VeriSiliconのイメージシグナルプロセッサ（ISP）IPP8000、歪み補正（DeWarp）プロセッサIPDW200、および2.5Dグラフィックスプロセッサ（GPU）IPGCNanoVを統合した、RISC-VVector1.0標準をサポートする世界初の商用量産型エンドサイドAIoTチップ「K230」を発表した。Canaan社とVeriSilicon社のの協業により、高精度かつ低遅延のエンド側AIoTソリューションが大幅に最適化され、エッジ側の大型モデルマルチモーダルアクセス端末、3D構造化光深度センシングモジュール、インタラクティブロボット、オープンソースハードウェア、スマート製造、スマートホーム、スマート教育に関連するハードウェアデバイスなど、さまざまなスマート製品やシナリオに広く適用できるようになる。
Canaan社のR&D副総裁である王宏剛（ワン・ホンガン）氏は、「VeriSiliconの高度なピクセル処理IPポートフォリオを統合することで、RISC-Vアーキテクチャに基づく当社のエンドサイドAIoTSoCK230は、クラス最高の性能と画質を提供できる。これにより、より多くのエンドサイドデバイスベンダーが、より幅広い市場アプリケーション向けに革新的な製品を開発できるようになる。VeriSiliconのISP技術は、当社のエンド側AIoTSoCの技術革新を推進する重要な要因の1つだ」と述べた。
VeriSiliconのエグゼクティブ・バイスプレジデント兼IP事業部ジェネラルマネージャーの戴偉進（ダイ・ウェイジン）氏は、「RISC-Vは組み込み製品において重要性を増している。当社は、カメラ入力からディスプレイ出力（Glass-to-Glass）まで、我々のスマートピクセル処理IPポートフォリオがRISC-Vアーキテクチャでシームレスかつ効率的に動作することを確実にするため、すべての主要なRISC-VCPUIPベンダーとパートナーシップを確立している」、「今回Canaan社との緊密な連携により、エンド側のAIoTSoCK230は、低消費電力と低遅延を維持しながら、優れた画質を実現した。さらに、ISP8000の先進的なマルチコンテキスト管理（MCM）機能を活用することで、K230はマルチセンサー入力に対応し、市場での競争力をさらに高めることができる」と語った。