3月19日- SEMI（国際半導体製造装置材料協会）は、パートナーのTechSearch Internationalとともに、世界のパッケージングおよびテスト装置データベースの新バージョンを立ち上げたと発表した。同データベースはカバー率を33%増やし、500の半導体組立およびテスト（OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Test）外部委託工場と170の統合デバイスメーカー（IDM, Integrated device manufacturer）を含む670工場を追跡している。

SEMIが公表したデータによると、OSTA工場の数では、中国が約160で32％を占め、世界最多だ。 次いで中国台湾、中国本土が約140で、東南アジアは60以上で、3位にランクされている。

IDM工場数では、東南アジアが約60工場で世界1位。 中国本土は40以上で世界2位だ。

関連サプライヤーが提供するパッケージング・サービスには、ボールグリッドアレイ（BGA）、クワッドフラットパッケージ（QFP）、クワッドフラットノーリード（QFN）、スモールアウトライン（SO）、スモールアウトライン（SO）、フリップチップバンピング（flip chip bumping）、ファンアウトおよびファンインウェハレベルパッケージング（WLP）、モジュール/システムインパッケージ（SIP）、スルーシリコンビア（TSV）のパッケージ、2.5Dおよび3Dパッケージング技術、センサーパッケージなどが含まれる。

（原文：https://www.icsmart.cn/75085/）