JCET（長電科技）が計画を中断した「支配権の変更」の結果が最終的に出て、CRC（中国華潤）は約117億元（約2484億円）を投げ、JCETの新しい事実上のコントローラになる。  

情報によると、JCET社は1972年に設立され、現在世界第3位、中国初の半導体パッケージング・テストメーカーであり、ICシステムインテグレーション、設計シミュレーション、技術開発、製品認証、ウエハーインテスト、ウエハーレベルのミッドチャンネルパッケージング・テスト、システムレベルパッケージング・テスト、チップテストなど、完成チップ製品製造のためのあらゆるワンストップサービスを提供し、世界中の半導体顧客に直送サービスを提供することができる。世界中の半導体顧客に直送サービスを提供している。中国、韓国、シンガポールに6つの製造拠点と2つの研究開発センターを持っている。

JCET社の新しい事実上の管理者として、CRCの事業は半導体関連事業もカバーしており、あるいはJCET社は一定の競争関係にある。

CRCの公式サイトによると、CRCの前身は1938年に香港で設立された「聯合行」である。1948年、聯合行と輸出入会社を改組し、中国資源会社と改称した。1952年、中国共産党中央委員会総弁公室から中央貿易部（現在の商務部）に所属した。1999年12月、対外貿易経済合作部から切り離され、中央管理下に置かれ、2003年には国務院国有資産監督管理委員会（SASAC）の直接監督下に置かれた。 現在、CRCは大消費、総合エネルギー、都市建設と運営、大健康、産業金融、科学技術、新興産業の6大分野をカバーする事業に発展し、中国資源ランド、中国資源ビール、中国資源ビエンチャン生命、中国資源電力など、香港に8社、中国大陸に9社が上場している。2022年、グループの総資産は2兆3,000億元を超え、営業利益は8,187億元、純利益は66億元を実現する。

テクノロジーと新興産業の面では、CRCは国内半導体大手である華潤微電子（CR Micro）を傘下に持ち、主にチップ設計、ウエハー製造、パッケージング、テストなどに従事しており、製品はパワー半導体とスマートセンサーに集中している。

その中で、CR Microのパッケージング・テスティング事業グループ（ATBG）は同社の半導体パッケージング・テスティングファウンドリープラットフォームであり、主にチップ製造工場を持たない国内外の半導体企業に各種パッケージングテスティングファウンドリービジネスを提供しており、その製品は民生用電子機器、家電製品、通信用電子機器、産業用制御機器、自動車用電子機器などの分野で広く使用されている。主な業務は、半導体ウエハテスト（CP）、伝統的なICパッケージング、パワーデバイスパッケージング（FLIPCHIPプロセス）、ハイパワーモジュールパッケージング（IPM）、アドバンストパネルパッケージング（PLP）、シリコン小麦、オプトカプラセンサーパッケージング、完成品テスト、その他のTURNKEYビジネスなどである。

明らかに、CR Microのパッケージングとテストファウンドリー事業とJCET社の事業には重複があり、潜在的な競合がある。

これに関して、JCET社は発表の中で、CRCの子会社であるCR Microは、外部パッケージングテスト事業において、同社と重複または潜在的な競争関係にあることも指摘した。そして、上記の同業競争問題を規制・解決し、JCET社と中小株主の利益を全面的に保護するため、JCET社の事実上の支配者であるMegalith International Holdings (HK) Limitedとその支配株主であるCRCは、「同業競争回避に関する確約書」を発行した。 CRCは、本取引の完了から5年以内に、法定の手続きに従い、同社と同社の支配する企業（JCET社及びその支配する企業を除く）及びJCET社及びその支配する企業との間の事業の重複及び潜在的な競合を、カストディアンシップ、資産再編、当事者の一方による関連事業の停止、製品構成の調整、合弁会社の設立等を含むがこれらに限定されない方法により解決し、同業界における競合の問題に関する規制要件を遵守することを約束する。

決算速報によると、2023年のCR Microの売上高は前年比1.59％減の99億元、純利益は同43.45％減の14.8億元を達成する見込み。また、2022年の決算報告によると、製造・サービス事業（パッケージング、テストファウンドリー事業を含む）の売上高は49.49億元で、総売上高の49.19％を占めた。

つまり、CR Microは、将来的にパッケージングテストファウンド事業を売却する必要があるかもしれず、おそらくJCET社に売却し、同時に同業界の競争問題を解決し、パッケージングテスト分野におけるJCET社の強みをさらに強化する。  

要約すると、現在のムーアの法則が減速し続け、高度な国内プロセスと背景の下で外部制約の開発では、高度なパッケージングは、国内チップの性能を向上させるための重要な手段となっている。JCET社は、中国の半導体パッケージング・テスト業界の「国家チーム」として、将来的に研究開発投資をさらに増やすと同時に、国内外のリソースを統合して、半導体パッケージングおよびテストの分野で中国の世界的な地位と競争力を強化し、中国国内チップへのより大きな支援を提供することが期待されている。

（原文：https://www.icsmart.cn/75390/）