6月18日‐ニュース、半導体市場調査会社TechInsightsが新たに発表した2024年第1四半期の先端パッケージング装置市場データは、2024年のファブ装置の先端パッケージングが前年同期比6％増の31億ドルに達すると予測されている。

先端パッケージング用ファブ装置の分野では、検査装置が前年比7%の成長率で市場をリードし、ウェーハボンダ装置、リソグラフィ装置、蒸着装置、エッチクリーン装置が続き、いずれも前年比6%の成長が見込まれている。CMP装置は、2024年の成長率が5%とやや低くなると予想されている。

（原文：https://www.icsmart.cn/78913/）