6月18日-ニュース、中国のパワー半導体大手メーカーSilan傘下の合弁会社、厦門Silan集宏半導体の8インチSiC（炭化ケイ素）パワーデバイス・チップ生産ラインプロジェクトが、厦門市海滄区で正式に着工した。 

今年5月21日夜、Silan社が発表したところによると、Silanは厦門半導体投資集団有限公司、厦門新翼科技工業有限公司と共同で、子会社であるSilan集宏に41.5億元（約914億円）の増資を行い、Silan集宏を通じて120億元（約約2644億円）を投資し、SiC-MOSEFETを主力製品とする8インチSiCパワーデバイスチップ製造ラインを建設する計画で、総生産能力は月産6万チップである。

プロジェクトは2期に分けて建設され、第1期の総投資額は70億元（約1542億円）で、そのうち資本金は42.1億元（約927億円）、約60％を占める。プロジェクトの第一段階の完了後、35000個/月の生産能力、プロジェクトの第二段階の投資額50億元（約1101億円）は、第一段階に基づいて実施される。第二期完成後、8インチSiCチップ25,000個/月の生産能力を追加する。プロジェクトの2つのフェーズが完了した後、60,000チップ/月の総生産能力になるという。

最新の情報よると、Silan集宏の8インチSiCパワーデバイスチップ製造ライン生産ラインプロジェクトの第1段階は、2025年第3四半期末までに予備生産を達成し、2025年第4四半期に試験生産を達成し、20,000個を生産する目標を達成する予定である。2026年から2028年にかけて生産能力は増強を続け、最終的には年間42万個の8インチSiCパワーデバイスチップの生産能力が形成されるということだ。

（原文：https://www.icsmart.cn/78712/）