6月17日‐ニュース、中国台湾メディア 「工商時報」によると、ウェーハファウンドリファウンドリTSMC 3nmの需要が供給を上回って、アップル、エヌビディア（NVIDIA）と他の7つの主要顧客は、ほぼTSMCのすべての容量をラップアップし、2026年までの注文でいっぱいになることが期待されていると報告した。これは、来年、TSMC 3nmのファウンドリ価格が5％以上増加することが報告されている、高度なパッケージング来年の年間オファーも10〜20％増程度であるという。
現在、TSMCの3nmファミリーのメンバーには、N3、N3E、N3Pのほか、N3X、N3Aなどがあり、N3Eの昨年第4四半期の量産は、主にAIアクセラレータ、ハイエンドのスマートフォン、データセンターおよびその他のアプリケーションを必要とすることを目的としている。N3Pは、量産で今年後半に期待されており、その後の推定では、主流のアプリケーションは、2026年にモバイル機器、コンシューマ製品、基地局、さらにはネットコムの主流のアプリケーションに必要なチッププロセスになる。N3X、N3Aは、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車顧客や他のカスタマイズされたニーズを構築するためのものとなっている。
これは、アップル、クアルコム、エヌビディア、AMDおよび他の4つの主要顧客からの主要な注文のTSMC 3nmファミリは、今年、新しいハイエンドチップの4つのメーカーは、3nmプロセスを使用することが報告されている。 例えば、アップルのM4シリーズプロセッサは今年発売され、今後発売される新世代のA18シリーズプロセッサ、クアルコムのフラッグシップモバイルプラットフォームSnapdragon 8 Gen4は今年下半期に発売され、NvidiaのRTX50シリーズグラフィックスカードが発売され、AMDの第5世代EPYC Turinプロセッサは今年下半期に発売され、来年発売予定のMI350シリーズ、MediaTekのフラッグシップ下半期に発売される予定である。メディアテックのフラッグシップ・モバイル・プラットフォーム「Tengui 9400」は、すべてTSMCの3nmプロセスを採用するという。業界では、容量を予約するために急いで顧客のコンテキストでは、TSMC 3nmファミリの容量がタイトであり続け、過去2年間の標準になると考えている。3nmファウンドリ価格は来年5%上昇すると予想されている。
TSMCの3nmファウンドリ価格が上昇していることに加え、先端パッケージング価格も上昇している。TSMC 竹南先端パッケージング工場（AP6）は、これまで1年にオープンし、AP6Cマシンが次々と設置され、TSMC最大のCoWoS生産能力拠点となっており、今年の第3四半期には、TSMCのCoWoS月産能力は17,000枚から33,000枚に成長する見込みである。
報道によると、生成AIの継続的な発展に伴い、クラウドAIの学習モデルは1兆個のパラメーターまで発展し、高性能AIチップ・ハードウェアの需要を押し上げているが、TSMCは生産能力を拡大し続けているものの、CoWoSの高度なパッケージング能力はまだ不足している。 業界の分析によると、一部のAIチップは最も洗練されたプロセス技術を使用していないが、基本的にはTSMCのCoWoS先進パッケージング技術を使用する必要がある。
現在、TSMCの先端パッケージング能力は不足しており、顧客であるエヌビディアが能力の約半分を占め、次いでAMD、さらにブロードコム、アマゾン、マーベルもTSMCの先端パッケージング技術の使用を計画している。粗利率が80％近いエヌビディアにとって、競合他社との差をさらに広げるため、より高度なパッケージング能力を獲得できるよう、当然ながら値上げも厭わないという。
サプライチェーンは、TSMCが追加したCoWoS関連設備が今年第3四半期に整う見込みであることを確認し、龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5などの工場に常駐する技術者を追加派遣するよう設備工場に要請した。 竹南工場AP6Cに加えて、中科工場はもともと唯一のバックエンドのOSは、現在もCoWプロセスに変換されます次々と、嘉義工場はまだ土地の統合の段階では、進捗状況は通遼工場以上になる。
予測によると、TSMCの今年後半の3nm受注は好調で、生産能力はほぼフル稼働の状態が2025年まで続き、5nmもAI需要に牽引されて同様の状況を示す。さらに、先端パッケージング能力の供給過剰も2025年まで続くという。来年の市場需要は60万個を超えると予想されるが、TSMCの来年の供給量は53万個にとどまる見込みで、最大7万個の生産能力ギャップが残っており、これも近い将来、先端パッケージの価格上昇をもたらすということだ。