6月21日、半導体パッケージング・テストメーカーASEグループ（Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 日月光半導體製造股份有限公司 以下「ASE社」）は、宏璟建設と協力し、2026年第4四半期に完成予定の高雄K28工場を建設し、先進的なパッケージング・ターミナル・テストと人工知能（AI）チップの高性能コンピューティングを敷設すると発表した。
ASE社が高雄の土地を提供し、宏璟建設が資金を提供し、地下1層、地上7層の工場を共同で建設するK28工場建設プロジェクトは、サンライズセミコンダクター22.24％、宏璟建設77.76％の共同建設権価値配分比率に合意した。竣工後、ASE社またはその子会社は、弘王建設の所有権を優先的に購入する権利を有する。 これは、ASE社高雄工場が運用計画に対処するために、高度なパッケージングプロセス端末のテストのニーズ、AIチップの高性能コンピューティングと放熱のニーズに対して、開発の2つのフェーズでDasheの土地を購入した。そのうちK27工場の第1フェーズは、2023年に入居するために完了していることが報告され、K28工場の第2フェーズは、2026年第4四半期の完成を目指しているという。
ASE社は2023年12月下旬、高雄市南仔にある中国台湾ふれあい電子の工場を賃借し、パッケージング能力を拡大すると発表した。情報によると、ASE社はAIチップの高度なパッケージング能力を拡大すると分析している。 ASE社の投資コントロールは以前、今年末までに、AI収益の貢献は昨年に比べて5億ドル規模に倍増すると予想し、年間AI関連収益は、昨年の一桁台前半よりも高くなると予想される。事業総額の一桁台半ばのATM（パッケージングとテスト）事業を占めることが予想されるシェアを期待している。