7月8日、モルガン・スタンレーは最新リポートで、AIチップの旺盛な需要とウェーハファウンドリーの値上げが顧客に受け入れられることを追い風に、TSMCはAIチップの年平均成長率を20％に引き上げ、設備投資も当初の280億～320億ドルから300億～320億ドルに拡大すると指摘した。
以前の情報によると、TSMCは2025年1月1日からの値上げを準備しており、3/5nmのAI製品は5％～10％高、非AI製品は0～5％高、その他のプロセスは元の価格となる。アドバンスト・パッケージング価格は15～20%上昇するという。
市場関係者は、値上げは市場の需要、生産能力、コストへの配慮に対応したものだろうと述べた。アップル、クアルコム、NVIDIA、AMD、MediaTekとTSMC 3nmシリーズの生産能力の大規模なパッケージの他のメーカー、および顧客の行列の波があり、2026年に予定されている。半導体サプライチェーンの価格上昇のニュースは、IC設計、チップファウンドリおよび他のメーカーを含む、ますます集中的になってきている、AIブームの恩恵を受けている。また、DRAMとSSDの価格上昇も顕著である。
モルガン・スタンレーはレポートの中で、スマートフォンや家電製品の顧客側の値上げ交渉について、4nmプロセスの値上げが進んでいないと指摘した。 しかし、2025年の容量が逼迫した状況に直面するとの指摘も多く、これらの顧客は十分な容量を確保できない可能性が高い。 このため、次の顧客はTSMCの値上げ状況を受け入れるとみられる。 そして、全体として、この上昇は、以前予想されていた2％よりも高く、あるいは5％に達するということだ。
現在、AIチップ大手は、2025年の最先端プロセス能力を獲得するために一時金を支払うことを望んでおり、また、20％に達する可能性のある高度なパッケージングCoWoSの値上げを受け入れることを望んでいる。
その結果、より楽観的なウェーハ価格と旺盛なSoIC 3DIC需要もTSMCの収益を押し上げると予想される。以上の要因に基づき、モルガン・スタンレーはTSMCの利益と中期的な成長予測を引き上げ、TSMCの粗利益率は2025年に55.1%、2026年には59.3%に上昇するとした。その結果、モルガン・スタンレーはTSMCの投資評価をアウトパフォームに据え置き、目標株価を1株当たり1,180ニュー台湾ドルに引き上げたという。
