8月20日、国内ファウンドリーの晶合集成社は、国内CMOSイメージセンサー（CIS）メーカーのSmartSens社が共同で業界初の1.8億画素フルサイズ（2.77インチ）CISを発売したと発表した。

8Kハイビジョンの産業要求に応えるため，高性能CISへの要求が日増しに高まっていることが報告されている。晶合集成は、自社開発の55nmプロセスプラットフォームをベースに、SmartSens社と共同でフォトリソグラフィによるスプライシング技術を開発し、スプライシング精度の制御や画素列の歩留まり向上の難しさを克服し、1チップサイズでカバーできる従来のフォトマスクの限界を突破することに成功したと同時に、ナノスケールの製造プロセスにおいても、スプライシングされたチップは電気的性能と光学的性能の一貫性を保証するという。

晶合集成社によると、初の1.8億画素フルフレームCISの試作に成功したことは、大ターゲット面センサー分野におけるリソグラフィ接合技術の応用に成功したことを示すだけでなく、今後さらに大ターゲット面フルフレームおよび中フレームセンサーの開発に道を開くものである。同時に、同製品は1.8億超高画素、8K 30fps PixGain HDRモード、高フレームレート、超高ダイナミックレンジを備え、光学構造の革新的な最適化により、多くの性能をリードし、異なる光学レンズと互換性を持たせることができ、超高画素フルフレームCIS分野における日本のソニーの長年の独占を打破し、地場産業の発展に貢献する製品の適応性の柔軟性の端末アプリケーションを強化するという。

（原文：https://www.icsmart.cn/81414/）