海外メディアの報道によると、シリコンバレーのAIチップのスタートアップであるSiMa.ai社は、最近、TSMCと密接な関係にあるVentureTech Allianceなどの投資家が参加し、1300万ドルの資金調達に成功した。
それによると、SiMa.aiはカリフォルニア州サンノゼに拠点を置く機械学習企業で、ML統合を簡素化し、専用のMLSoCプラットフォームを通じて幅広い機能をサポートするソフトウェアファーストのアプローチで、コンピュータビジョン用途のハイパフォーマンスコンピューティング開発に注力している。 製品は、産業用ロボット、ドローン、セキュリティモニター、自動運転車などのデバイスで使用されている。 これまでにSiMa.aiは、累計で2億ドルの資金を調達している。
SiMa.aiの取締役であり、TSMCの取締役でもあるMoshe Gavrielov氏は、SiMa.aiの評価額はかなり良いが、かつて数十億ドル規模だったデータセンター事業者の評価額にはまだ及ばないと述べた。
SiMa.aiの創業者で最高経営責任者のKrishna Rangasayee（クリシュナ・ランガサイー）氏は、2018年に設立された同社はすでに今年度の収益があり、現在50社以上の顧客が同社のチップをテストしていると述べた。
TSMCの子会社として2001年に設立されたVentureTech Allianceは、スタートアップ企業へのアーリーステージ投資に注力しており、現在約1億6500万米ドルの投資額を管理しており、外部からはTSMCのベンチャーキャピタル操作機関として見られている。
VentureTechは、SiMa.aiのほかにも、今年5月にシリコンフォトニック光インターコネクトソリューションのAyar Labsと自動車チップのスタートアップEthernoviaに出資し、それぞれ2500万ドルと6400万米ドルを調達している。
また、報道によると、ソフトバンクの半導体IP設計会社アームは、TSMC、インテル、マイクロソフト、サムスン、アップルなど少なくとも10社の主要顧客と接触し、同社のIPOのアンカー投資家として行動する可能性について協議している。それによると、Armは今年後半にNASDAQ取引所に上場し、推定80億ドルから100億ドルを調達する計画で、これは今年世界最大のIPOとなる見込みだ。