メディアテック（MediaTek）と中国台湾の半導体製造大手である台湾積体電路製造（TSMC）は、2023年9月7日に、TSMCの3ナノメートルプロセスを採用した初のディメンシティ（Dimensity）シリーズチップの開発が順調に進んでおり、先日サンプルを出荷し、来年量産予定であることを発表した。
メディアテックとTSMCは、長年にわたり緊密かつ深い戦略的パートナーシップを築いており、それぞれのチップ設計と製造の独自の利点を最大限に活かし、高性能で低消費電力な旗艦チップを共同で開発し、世界中のエンドデバイスにエネルギー効率の高いソリューションを提供している。
メディアテックのCEOである陳冠州氏は、「メディアテックは、グローバルなフラグシップ市場を拡大する戦略において、ユーザーに先端技術製品を提供し、一般の生活を向上させるために、世界最先端の技術を採用することに取り組んでいる。TSMCの安定した高品質な製造能力により、メディアテックの優れた設計が十分に発揮され、高性能、高効率、品質の安定した最適なチップソリューションを世界の顧客に提供し、前例のないユーザーエクスペリエンスをフラグシップ市場にもたらす」と述べた。
TSMCのヨーロッパおよびアジア事業および技術研究のシニアバイスプレジデントである侯永清氏は、「長年にわたり、TSMCはメディアテックと緊密に協力し、市場に多くの重要なイノベーションをもたらしてきた。私たちは、3ナノメートルおよびそれ以上の先進技術においても協力を続けることを光栄に思っている。TSMCとメディアテックのDimensityフラグシップチップの協力により、半導体業界で最も先進的なプロセス技術がスマートフォンなどのモバイルデバイスにもたらされ、世界中のユーザーが比類のない使用体験を楽しむことができる。
TSMCの3ナノメートルプロセス技術は、高性能な計算やモバイルアプリケーションに完全なプラットフォームサポートを提供するだけでなく、より強化された性能、消費電力、および良率を持っています。5ナノメートルプロセスに比べて、TSMCの3ナノメートルプロセス技術では、論理密度が約60％増加し、同じ消費電力で18％の速度向上、または同じ速度で32％の消費電力削減が実現される。
メディアテックは、常に業界をリードする製程技術を基に、Dimensityを開発してきた。これにより、ユーザーのモバイルコンピューティング、高速接続、人工知能、マルチメディアエンターテイメントなどの領域での絶えず進化する体験ニーズに応え、スマートフォン、タブレット、スマートカーなどのさまざまなデバイスにエネルギー効率の高いソリューションを提供している。メディアテックの初のTSMCの3ナノメートルプロセスを採用したDimensityシリーズチップは、2024年下半期に発売予定であり、新世代のエンドデバイスに強力なパフォーマンスをもたらし、ユーザーエクスペリエンスを新たなレベルに引き上げる。
編集者注：メディアテックが言及している新しいDimensityチップは、おそらく噂されているDimensity「9300」のことだ。以前のリーク情報によると、Dimensity「9300」は4つのCortex-X4と4つのCortex-A720の構成を採用しているが、消費電力をより良く制御するため、Cortex-X4は1つだけが高いクロック速度で動作し、残りの3つのCortex-X4は低いクロック速度で動作することになる。また、4つのCortex-A720のクロック速度も若干低くなる予定だ。Armの公表データによると、Cortex-X4の性能はCortex-X3に比べて15%向上し、同じプロセス技術を使用した新しい高効率マイクロアーキテクチャにより、消費電力を40%削減することが可能。さらに、A720の大きなコアの効率も20%向上し、A520の小さなコアの効率も22%向上するとされている。