1月2日、ウォール・ストリート・ジャーナルによると、中国の自動車産業のチップ国産化比率は約15％に達した。 中国は主にローエンドの汎用車載チップを生産しているが、将来の競争力を過小評価すべきではないという。
同記事は、中国車に使用されているメイド・イン・チャイナのチップの多くはローエンドの汎用チップであり、ハイエンドの車載用チップにはまだ格差があり、完全な自主生産とコントロールが可能になるには時間がかかるという業界幹部のコメントを引用している。
しかし、インターナショナル・ビジネス・ストラテジーズ（IBS）のハンデル・ジョーンズCEOは、中国の競争力を過小評価すべきではないとし、中国の自動車市場で勝ちたいのであれば、中国市場に特化した製品を中国で設計・製造する戦略が必要だと指摘した。
注目すべきなのは、2024年11月20日、車載用チップメーカーSTマイクロエレクトロニクスのジャン・マルク・シェリー最高経営責任者（CEO）が、中国第2位のファウンドリーである華虹集団と提携し、同社の40nm MCUを華虹集団にOEM供給する計画を発表したことである。 中国での現地生産が競争力強化に不可欠との考えからだ。
車載用チップメーカーNXPのアンディ・ミカレフ上級副社長も2024年12月4日のインタビューで、NXPは「中国のサプライチェーンを構築する」と述べ、中国の生産能力を必要とする顧客に対応する方法を模索中であることを明らかにした。 NXPは天津にパッケージングとテストの自社工場を持っているため、この発言はチップの前工程製造の一部も中国に置かれることを意味する。
続いて12月11日付の『日経アジア』の報道によると、ドイツのチップメーカー、インフィニオンのヨッヘン・ハネベック最高経営責任者（CEO）もインタビューで、インフィニオンはコモディティグレード製品の生産を現地化し、中国のバイヤーとの緊密な接触を維持しようとしていることを明らかにした。
明らかに、STマイクロエレクトロニクス、NXP、インフィニオンはいずれも、中国の顧客から需要の高い半導体製品の一部を中国の現地ファウンドリーに引き渡し、製造の中国現地化をさらに強化し、現地化とサプライチェーンの安全性に対する中国の顧客の配慮を満たすと同時に、中国市場での自らのシェアと利益を維持し、他の中国現地チップメーカーの製品に取って代わられるのを避けようと計画しているようだ。 これはまた、中国の自動車産業をさらに助けることにもなる。 これはまた、中国の自動車産業が必要とする自動車用チップの「現地化」にもさらに貢献する。
ウォール・ストリート・ジャーナル紙によると、中国の自動車メーカーも、供給の安定性のためと、動きが早くカスタマイズ製品の生産にも積極的な中国のチップ設計会社と協力しやすいという理由から、地元製のチップを好む姿勢を示しているという。 UBSの研究者による2023年の分解分析によると、BYDの中国で最も売れている電気自動車「シール」のパワー半導体はすべて中国のサプライヤーが製造している。