12月31日、燕東微電子（Beijing YanDong Micro Electronic Co.,Ltd.）は、北京電控に2億2500万株以下の株式を発行し、発行価格を17.86元/株とし、総額40億2000万元以下の資金を調達する意向であることを発表した。そのうち、40億元はノーテル統合12インチ集積回路生産ラインプロジェクトに、2000万元は補助運転資金に充てる。
発表によると、この資金調達は主にノーテル統合12インチ集積回路生産ラインプロジェクトに使用され、プロセスプラットフォームの28nm〜55nmのHV/MS/RF-CMOS特性を構築するために、ディスプレイドライバ、デジタル-アナログハイブリッド、組み込みMCUと生産ラインの他の分野のために構築することを目的とし、最大5万個/月の生産能力の完了後に完了する予定だ。
データによると、YanDong Microは1981年10月に設立され、チップ設計、ウェハ製造、パッケージング、テストを行っている半導体企業だ。 30年以上の実力蓄積の後、YanDong Microは中国国内の有名な集積回路とディスクリートデバイスの製造とシステムソリューションプロバイダーに発展してきた。 2022年6月現在、YanDong Microの8インチウェーハ生産能力は45,000枚/月に達し、プレーナーMOSFETやトレンチMOSFETなどのプロセスプラットフォームを相次いで開発した。
2022年12月、YanDong Microは科創板への上場に成功し、このIPOで総額39億5300万人民元を調達し、中国国産装置一式を備えた特色あるプロセスに基づく12インチIC生産ラインプロジェクトの建設に投資した。
2023年5月上旬、YanDong Microは、12インチウェーハ生産ラインの第一段階が2023年4月末に試行生産を達成し、最初に試行生産されたパワーSBDデバイスの歩留まりは期待通りであり、生産能力は年内に10,000枚/月に達する見込みであると発表した。
報道によると、YanDong Microは資金調達を通して、子会社の北京燕東微電子科技有限公司が建設する「国内装置セットに基づく特色あるプロセス12インチIC生産ライン」プロジェクトへ投資した。総投資額は75億元、月産4万枚を目標に、プロセスノードは65nm、製品は、高密度パワーデバイス、ディスプレイドライバIC、パワーマネージメントIC、シリコン光チップなどである。 プロジェクトサイクルの第1段階は2023年4月に試作、2024年7月に生産開始、第2段階は2024年4月に試作、2025年7月に生産開始となる。
2024年11月15日、YanDong Micro傘下の100%子会社である燕東科技社は、他7社と共同に、北電集成（Beijing Electronics Holding Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）の12インチ集積回路生産ライン建設プロジェクトに200億元を増資した。このプロジェクトの投資総額は最大330億元で、計画生産能力は5万個/月。
このほど、YanDong Microは支配株主の北京電子控股有限公司にA株を発行し、40.2億元を超えない資金を調達し、そのうち40億元をノーテル統合12インチ集積回路生産ラインプロジェクトに投入し、2000万元は運転資金を補う。