
2024Q3世界ファウンドリー市場:TSMCがシェア64%で首位、SMICは3位
2025-01-13半导体行业动态半导体
1月13日‐市場調査会社Counterpoint Researchはこのほど、2024Q3世界ファウンドリー収益シェアランキングを発表した。TSMCが64%という圧倒的なシェアで首位を堅持、SMICは6%のシェアで3位となっている。

具体的には、TSMCはN5およびN3プロセス・ノードの高稼働率に加え、AIアクセラレーターの旺盛な需要やスマートフォンの季節的な販売好調により、2024年第3四半期の世界ファウンドリー市場で64%のシェアを獲得し、1位となった。
サムスンのファウンドリー部門は、Androidスマートフォンの需要低迷による困難に直面したものの、4nmおよび5nmプラットフォームの成長により、市場シェア12%で2位を維持した。
3位はSMICで、中国内需の回復と28nmなど成熟ノードの強みを生かして6%のシェアを獲得した。
UMCとGlobal Foundriesがそれぞれ5%で続き、両社ともIoTや通信インフラといった主要分野の安定から恩恵を受けているが、AI以外の幅広い需要の回復は依然として鈍い。
プロセス別シェアでは、5/4nmが世界ファウンドリ市場の24%(2024年第3四半期)と最も高く、エヌビディアのBlackwell GPUを含むAI需要の急増が他分野の低迷を補っている。 3nmは、TSMCのN3プロセスのフル稼働を反映し、13%シェアで2位となった。7/6nmは11%シェアで、幅広いアプリケーションで一貫した性能を維持している。 28/22nmは10%シェアで、CISおよびDDICアプリケーション向けの安定した需要が要因だ。 16/14/12nmは7%シェアで、非AI関連市場の回復の遅れにより需要が依然として抑制されている。

[注] 新闻内容由AI翻译生成,如有表述不尽完善之处,敬请谅解!
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