重慶西永微電子産業園区のニュースによると、CRマイクロエレクトロニクス（華潤微電子；CR Microelectronics）はこのほど、重慶西永微電子産業園区でパワーモジュールの新製品発表会を開催した。同社は高電圧スーパージャンクションMOS、IGBT、SiCをベースにした各種PIMモジュール、車載グレードのメインドライブモジュール、IPMモジュールなど一連の新製品を発表した。主に新エネルギー車OBC、メインドライブ、新エネルギー発電、産業制御、白物家電などの分野に応用される。
△新製品発表会の現場（画像出典：西永微電子産業園区）
CRマイクロエレクトロニクスの担当者によると、現在、パワーモジュール製品の新エネルギー車への応用は、メインドライブインバー、車載充電器（OBC）、DC-DC、エアコンコンプレッサーなど車の主要部分をカバーしている。
例えば、今回の新製品に含まれるIGBTモジュールは、メインドライブインバータ、車載充電器（OBC）、DC-DCコンバータ（DC-DC）などのコア部品に広く使用されており、DCMシリーズハーフブリッジパワーモジュール、MSOPシリーズハーフブリッジパワーモジュール、HPDシリーズフルブリッジパワーモジュールなどのSiCモジュールは、主に新エネルギー車、車載充電器、メインドライブインバータ、高電圧DCコンバータなどの部品に使用されている。 これらの製品は、高電力密度、低スイッチング損失、高放熱性を特徴としており、新エネルギー車のシステム効率と航続距離を大幅に向上させることができる。
また、デュアルコアMOSモジュールもあり、トップクラスの自動車顧客のボディドメインコントローラーに使用され、自動車分野での累計出荷数が4000万個を超えた。
現在までに、CRマイクロエレクトロニクスは自動車グレードのパワーチップ56モデルを量産し、重慶のOEMのサプライチェーンリストに正式に入ったと報告されている。 ハーフブリッジパワーモジュールに代表される製品は、多くの中国国内トップクラスの新エネルギー自動車企業に大量供給されている。