2月17日、中国国産CPUメーカーの龍芯中科（Loongson）はIR活動の記録を開示し、同社が次世代デスクトップPC向けCPU「3B6600」の開発に取り組んでいることを明らかにした。
以前の公式公開情報によると、Loongson 3B6600は引き続き成熟したプロセスを使用し、アーキテクチャコアが新たなLA864にアップグレードされ、合計8コアがある。Loongson 3A6000のLA664アーキテクチャと比較して同じ周波数のパフォーマンスが大幅に約30％増加した。Loongson 3B6600のメイン周波数はまだ2.5GHzと予想されるが、シングルコアRX技術により、一般的にさらに20％増加させることができ、3.0GHzに達すると予想される。
テスト結果によると、Loongson 3B6600のシングルコアとマルチコアの性能は、インテルの第12/13世代Coreのミドルからハイエンドレベルに達することができ、つまり第12/13世代Core i5およびi7シリーズに匹敵することができる。
さらに、Loongson 3B6600は、新たなLG200 GPGPUグラフィックコンピューティングコアを統合し、DDR5メモリ、PCIe 4.0バス、HDMI 2.1出力を対応可能。
以前、龍芯中科（Loongson）の胡偉武（フー・ウェイウー）会長兼総経理は、Loongson 3B6600は今年上半期にテープアウトし、今年下半期に量産する見込みであり、シングルコア性能は世界トップクラスに入ることができると期待していると明らかにした。
CPUに関しては、Loongsonの次世代CPUである3C6000シリーズは現在試作段階にあり、今年第2四半期に完成し、製品化と正式リリースを予定している。
内部セルフテストの結果によると、16コア32スレッドの3C6000/Sの性能はXeon 4314に対してベンチマーク可能であり、デュアルシリコンパッケージの32コア64スレッドの3D6000（3C6000/D）はXeon 6338に対してベンチマーク可能であり、4シリコンパッケージの60/64コア64スレッドはXeon 6338に対してベンチマーク可能だ。
クアッドシリコンパッケージの60/64コア、120/128スレッドの3E6000（3C6000/Q）は、昨年11月にパッケージ化され、テストプロセスに入っている。
GPGPUに関しては、現在開発中の最初のGPGPUチップ「9A1000」は、エントリーレベルのグラフィックスカードとして位置づけられるほか、端末AI推論アクセラレーション（32TOPS）、AMD RX550に対するグラフィックスカード性能も備えており、今年前半にテープアウトする予定だ。