2025-02-26
半导体半导体AI中国国产化
英『フィナンシャル・タイムズ』が 2 月 24 日に情報筋を引用して報じたところによると、華為（Huawei）は最新の昇騰（Ascend）シリーズの AI チップの歩留まりを、1 年前の 20％から倍増して 40％に近づけた。これは同シリーズのチップの生産ラインが初めて赤字を転換して黒字化したことを意味している。華為（Huawei）はさらに歩留まりを 60％に引き上げ、業界の同じタイプのチップの基準に追いつくことを目標に設定している。
調査機関Creative Strategies の半導体アナリストである Austin Lyons 氏は、ファーウェイが達成した生産上の節目を、台積電（TSMC）がエヌビディア（Nvidia）のために受託製造する H100 チップの歩留まりが 60％に達したことと比較し、両チップのサイズが似ていることを指摘した。この点から見ると、Lyons 氏は歩留まりが 40％だけでも、ファーウェイのこのような競合チップは依然として商業的価値を持っていると考えている。
ファーウェイの昇騰（Ascend）AI チップは、中芯国際（SMIC）の「N+2」プロセスで受託製造されており、このプロセスでは極端紫外光（EUV）リソグラフィ技術を必要とせずに、先進的なチップを生産することができる。米国の輸出規制の影響を受け、中国本土は現在、オランダの半導体機器大手 ASML から EUV 機器を購入することができない。
報道は情報筋を引用し、ファーウェイが今年、100,000 個の Ascend 910C、300,000 個の Ascend 910B プロセッサを生産する計画だと指摘している。これに比べ、ファーウェイは昨年、200,000 個の Ascend 910B を生産し、Ascend 910C はまだ量産を開始していない。これらのデータは、エヌビディアの中国における AI チップの販売量が依然としてファーウェイよりも高いことを示唆している。