2024年、中国台湾の集積回路（IC）輸出額は1650億ドルに達し、米国向けはわずか4.5％
3月10日、中国台湾メディアの報道によれば、公式に開示されたデータでは、2024年に中国台湾が米国に輸出した5大製品のうち、自動データ処理機械およびその部品などの製品が首位を占め、輸出額は514.94億ドルで、前年比140.29％の急増となり、米国向け輸出額の46.24％を占めたことを表示している。次いで集積回路が約74億ドルで、前年比111.66％の急増となり、米国向け輸出額の6.65％を占めた。
自動データ処理機器（サーバー関連製品）およびその部品と集積回路の米国向け輸出額を合計すると、上位2製品の割合は半分以上を占め、52.89％に達した。中国台湾関係当局は、AIブームがサーバーやチップなどの需要を押し上げめたため、米国向け輸出の成長に対する最大の貢献はAIサーバーや半導体などの製品だと分析している。
一方、中国台湾製チップが直接米国に輸出される割合は高くない。関連当局は、スマートフォンやAIサーバーに必要なチップは、中国台湾から中国本土、メキシコ、ベトナム、タイ、インドなどに送られ、組立・加工が行われた後、完成品が米国に輸出される可能性があると分析している。
しかし、近年、中国台湾から米国への集積回路の輸出は増加傾向にある。台湾経済部門によると、2022年に中国台湾から米国への集積回路の輸出額は32.3億ドルで、輸出総額に占める割合は1.8％だ。2023年の輸出額は35億ドルで、割合は2.1％に上昇し、2024年の輸出額は74億ドルに達し、割合は約4.5％に上昇した。
対照的に、台湾の2024年の集積回路の輸出額は1650億ドルで、その半分以上が中国本土および香港向けで、輸出額は852.6億ドルに達し、シンガポール（210億ドル）、韓国（134億ドル）、日本（104億ドル）、マレーシア（99億ドル）の順に続いた。台湾から米国への集積回路の輸出額は約74億ドルで、全体の集積回路輸出額に占める割合は4.48％で、第7位となった。第8位から第10位までは、ベトナム、インド、タイ、メキシコが続いた。
2024年における台湾の集積回路輸出国トップ10の成長率の推移を見ると、米国向けが前年比111.6％の伸びで最も高く、次いでベトナムが57.6％、インドが52.7％、韓国が17.8％、マレーシアが13.8％の伸びを示している。