3月11日、中国台湾のPCB（プリント基板）大手の臻鼎（Zhen Ding Technology Holding）が決算説明会を開催し、2024年の売上高が新台湾ドル1,716.64億元（約7,711億円）と過去最高を記録したことを発表した。当期純利益（税引き後利益）は新台湾ドル130.96億元、親会社株主に帰属する当期純利益は新台湾ドル91.8億元、1株当たり利益（EPS）は新台湾ドル9.67元だ。また、今年は先進パッケージング用ABFキャリアボードと高層数・高密度（HLC+HDI）硬質基板の生産能力拡張に向けて、それぞれ新台湾ドル80億元（約359億円）と新台湾ドル20億元（約90億円）を投資し、全方位のAI製品の需要に対応する。
臻鼎の理事長兼グループ戦略責任者の沈慶芳氏は、2024年の売上高が前年比13.4％増加し、当初の予想を上回り、世界のPCB市場におけるシェアは7.3％に向上し、過去最高を更新したと述べていた。同時に、臻鼎は中長期的な拡張計画を継続し、モバイル通信、サーバー、車載、光通信、IC基板の4大アプリケーション分野で過去最高を更新し、PC・消費財分野も顕著に回復した。
IC基板に関して、臻鼎の生産能力がハイエンド製品に集中しているため、2024年に同社のIC基板売上高は前年比75.6％増加した。ABFキャリアボードはチップレットや2.5D先進パッケージング製品の需要により、2024年に生産能力利用率が大幅に向上した。また、BT基板の売上高も着実に成長し、IC基板全体の売上高成長率は業界平均を大幅に上回り、IC基板が最も急速に成長すると予想されている。
2025年の事業見通しについて、沈氏は、全体的な環境は変動要因に満ちているにもかかわらず、エッジAIデバイスの急速な台頭（AIスマートフォン、AI PC、スマートグラス、ヒューマノイドロボット、スマートカーなど）がPCB技術のアップグレードと製品設計の変化を加速させていると指摘した。また、AIサーバー、光通信、IC基板のハイエンド製品も顧客需要の拡大に伴い成長し、今年4つの主要なアプリケーションが成長すると期待している。
臻鼎は今年も中国本土と海外での生産能力拡張に継続的に投資し、世界のトップクラスの顧客の生産需要に対応すると沈氏は述べた。中国では車載およびフレキシブルエネルギー貯蔵デバイスの生産能力を拡張し、顧客のボトルネック解消に向けたハイエンド製品の生産能力を整備する予定だ。また、タイのプラーチーンブリーにある新工場の第一期は2月に設備導入を開始し、5月に試作生産を開始、下半期には小規模量産を行い、5月8日に第二期工場は起工式を行う予定だ。
中国台湾・高雄のAIパークに関しては、既存のフレキシブル基板生産能力に加え、臻鼎は先進パッケージング用ABFキャリアボードと高層数・高密度（HLC+HDI）硬質（リジッド）基板の生産能力拡張に向けて、それぞれ新台湾ドル80億元（約359億円）と新台湾ドル20億元（約90億円）を投資することを発表した。これにより、顧客の全方位のAI製品需要に対応し、タイと高雄の2つの新工場の利益は2026年から2027年にかけて徐々に発揮されると予想されている。
（為替換算レート：新台湾ドル1元=4.5円で計算）