3月20日、英フィナンシャル・タイムズ（Financial Times）の報道によると、NVIDIA CEOジェンスン・フアン（Jensen Huang）はインタビューで、米国サプライチェーンの構築を進めており、今後4年間で1000億米ドル規模の米国製チップ・電子製品を調達する計画を明らかにした。同時に中国ハイテク企業ファーウェイ（Huawei）の人工知能（AI）分野での存在感拡大を認めた。同氏は「米国主導の輸出規制は期待した成果を上げていない」と述べ、対中技術規制政策の限界を指摘した。
米国サプライチェーン構築
NVIDIAは先日の年次開発者会議で、「Blackwell Ultra」および次世代チップ「Vera Rubin」を発表。数百万個のAIチップを相互接続するデータセンタークラスター構想を提示したが、これには膨大な電力供給が不可欠となる。
フアンCEOは「トランプ政権がAI産業育成を加速すれば、エネルギー問題を克服できる」と指摘。関税リスクに対応するため、アジアからのサプライチェーン移転を進めており、TSMC（台積電）やホンハイ（鴻海、Foxconn）などの協力企業を通じ、米国内でAIチップ・サーバーの生産を開始済みだと説明した。
「最新Blackwellシステムは既に米国で製造中だ。TSMCの米国投資が供給網の強靭化に貢献している」と述べ、今後4年間で「5000億米ドル規模の電子製品を米国調達する可能性が高い」と予測。「米国は数千億ドル規模の生産能力を容易に確保できる」と強調した。
インテル（Intel）のファウンドリ事業買収計画への関与については「要請を受けておらず、他の企業が参加しているかも不明」と否定した。
インテルとの協業可能性については「定期的に同社のファウンドリ技術を評価している」と表明。特に先進パッケージング技術に注目し「顧客になる機会を模索中」と述べつつ、「インテルが先端2nmプロセス技術と競争力あるパッケージングを実現できる能力は確信している」と評価した。
ファーウェイのAI競争力強化
米国の対中輸出規制強化により、NVIDIAは高性能AIチップの中国輸出を制限され、性能抑制版「H20」や「RTX 4090D」を投入。それでも2024年中国市場売上高は前年比66％増の171億800万米ドルを記録し、過去最高を更新した。
しかし中国国内では国産AIチップの性能向上が加速。ファーウェイ製チップとの性能差が縮小しつつある。技術系メディアTom's Hardwareの報告によれば、中国製最新AIチップがDeepSeekモデル推論タスクでNVIDIA「H100」の60％性能を達成した事例がある。ただしH20チップは96GB（最新版は141GB）のHBMメモリ容量優位性を維持し、特定の推論処理でアドバンテージを発揮する。
H20チップの競争力維持のため、NVIDIAはHBM容量を141GBに増強した新型を投入。これが2024年に入り中国メーカー間で需要拡大している要因とされる。
フアンCEOは「ファーウェイは参入する全ての市場で成功を収めてきた」と指摘。「同社のAI分野における影響力は年々拡大しており、無視できない競合だ」と認識を示した。さらに「米国が主導する同社規制措置は効果が不十分だ」と批判的に分析した。