3月26日-国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は2025 年の世界のウェハファブ設備支出が前年比 2% 増の 1,000 億ドルに達する見通しであるとした。2026年の世界の製造装置支出は、前年比18%増の1300億ドルと大幅に成長する見込みだ。
SEMI によると、人工知能（AI）の需要拡大がデータセンターの拡張とエッジデバイスへの AI 導入を後押しし、クラウドおよびエッジ AI チップ、メモリチップの需要を高めることで、ウェハファブ設備支出の増加につながると分析している。
SEMIは、ロジックチップ分野が設備投資の鍵となると指摘。2nm プロセスや背面給電などの最先端技術への投資が主な駆動力となる見通しだ。2025 年のロジックチップ分野の設備支出は 520 億ドル（前年比 11% 増）、2026 年にさらに 14% 増の 590 億ドルに達すると予測されている。
メモリチップ分野では、2025 年の設備支出が 320 億ドル（前年比 2% 増）、2026 年に 27% 急増する見込み。特に NAND フラッシュ分野では 2025 年に 54% 急伸して 100 億ドル、2026 年にさらに 47% 増の 150 億ドルを記録するとみられる。一方、DRAM 分野では 2025 年に 6% 減少し 210 億ドルとなるが、2026 年には 19% 回復し 250 億ドルになると予測している。
地域別では、中国本土が 2025 年に 380 億ドルの支出を記録するものの、前年比 24% 減少する。2026 年も 5% 減少し 360 億ドルになる見込みだが、依然として世界 1 位を維持する。韓国は 2025 年に 215 億ドル（前年比 29% 増）、2026 年に 270 億ドル（26% 増）で 2 位。中国台湾は 2025 年に 210 億ドル、2026 年に 167% 急伸し 245 億ドルで 3 位となるとしている。
SEMI は、今後 2 年間で約 50 基の新ウェハファブが稼働する見通しで、熟練労働力の確保が課題となると指摘した。