2025年3月28日、中国・上海——グローバルな電子技術専門メディアグループASPENCORE主催の「2025年中国IC設計成就賞」授賞式が上海で開催され、中国統合システムEDA分野の専門企業の芯和半導体（Xpeedic）が、半年以上に及ぶ厳格な審査を経て「2025年度中国IC設計成就賞（China IC Design Awards）の年間革新EDA企業」の栄誉に輝いた。本賞は集積回路業界の専門家、システム設計エンジニア、ベテラン産業アナリストらによる多角的な審査を経て決定されるもので、同社の業界をリードする革新能力が高く評価された。
中国IC設計成就賞（China IC Design Awards）は中国電子業界で最も重要な技術賞の一つで、AspenCore傘下の『電子工程専輯（EE Times,Electronic Engineering Times） 』、『電子技術設計』と『国際電子商情』が共同で選定。IC設計サプライチェーンにおいて卓越した技術力や設計能力、成長潜力を示す企業・団体を表彰するとともに、電子システム製品開発におけるエンジニア支援への貢献を称えるものだ。
AI技術が計算性能への要求を指数関数的に高める中、AI発展を支える新たなインフラ構築には、システム思考に基づいたアプローチが不可欠だ。単一チップの物理的限界を超え、計算アーキテクチャ、メモリパラダイム、相互接続技術からエネルギー効率最適化までを含む多次元協調イノベーション体系の構築が求められている。ポスト・ムーア時代において、チップからパッケージ、システムまでを統合的に設計し、全局的な視点から分析することが半導体業界の成長を牽引する共通認識となっている。
芯和半導体（Xpeedic）が今回申請したプロジェクトは、「チップからシステムまで」をカバーするフルスタック統合システムEDAプラットフォームだ。同社は「STCO統合システム設計」を中核に、SI/PI/電磁/電熱/応力などマルチフィジックス解析エンジン技術を開発した。中国で初めて「チップ・パッケージ・モジュール・PCBボードレベル・相互接続・システム全体」を貫く統合システムレベルEDAプラットフォームを確立し、AI時代が求める大規模演算能力・高帯域幅・低消費電力に対応する次世代高速・高周波スマート電子製品の設計を加速している。
芯和半導体（Xpeedic）創業者兼社長の代文亮博士は次のように述べている。 「審査委員会の皆様、エンジニア、メディアアナリストの皆様からの評価に感謝する。現在、AIは極限の演算性能を求めて急速に進化しており、NVIDIAがAIコンピューティングシステムを発表する一方、Teslaは独自AIチップ『Dojo』を開発するなど、業界はチップとシステムの両面から連携を強化し、製品の総合性能を最大限に引き出そうとしている。当社のEDAプラットフォームは、最先端のChiplet先進パッケージEDAと高速高周波相互接続システムEDAを基盤としている。国内Chipletエコシステムの成熟を推進するとともに、多様なシステム製品の開発を強力に支援し、産業のアップグレードに貢献していきたいと考えている。」
芯和半導体（Xpeedic）について
芯和半導体（Xpeedic）は電子設計自動化（EDA）ソフトウェアツールの開発を手掛けるハイテク企業で、「シミュレーション駆動型設計」を理念に、ICからパッケージ、システムまでをカバーする完全自主知財権を持つフルサプライチェーンEDAソリューションを提供する。先進プロセスと先進パッケージングに対応し、5G、スマートフォン、IoT、AI、データセンターなど幅広い分野で採用されている。
芯和半導体（Xpeedic）は2010年に設立され、研究開発拠点と運営拠点は上海張江高科技園区に置き、蘇州・武漢・西安に開発センター、シリコンバレー・北京・深圳・成都・西安に営業・技術支援拠点を展開した。詳細は公式サイト「www.xpeedic.com」をご覧ください。