この頃、中国の半導体企業である龍芯中科（Loongson Technology）は北京中関村フォーラム年次総会でLoongson 3C6000/D 2Uデュアルソケットサーバーを初披露した。
同サーバーは次世代「Loongson 3C6000/D」プロセッサを2個搭載している。Loongson Technology社が独自開発した「LoongArch」命令セットを採用しており、1個あたり32コアを搭載し、デュアル構成で合計64物理コア、マルチスレッド技術を対応、128論理コアを提供可能で、専用グラフィックブリッジチップ「龍芯7A2000」を内蔵する。このサーバーのコア部品の国産化率が100％を達成した。汎用計算・大規模データセンター・クラウドコンピューティングセンターの需要に対応可能だ。
Loongson 3C6000シリーズは当初2024年第4四半期のリリースを予定していたが、現在もサンプル段階にあり、2025年第2四半期に製品化完了・正式発表を見込む。
Loongson 3C6000はLoongson 3A6000と同じLA664アーキテクチャを採用。1ダイ当たり最大16コア32スレッドを実装し、デュアル/クワッド/オクタソケット直結に対応。最大128コア256スレッドのシステム構築が可能。「Loongson Coherent Link（LCL）」相互接続技術によりダイ間通信遅延を大幅低減。2ダイ統合で32コア64スレッド、4ダイ統合で64コア128スレッドを実現する。
内部テストによると、16コア32スレッドの「3C6000/S」はIntel Xeon 4314（10nm/16コア32スレッド/2.4-3.4GHz/24MB/135W）に匹敵。32コア64スレッドの「3D6000（3C6000/D）」はXeon 6338（32コア64スレッド/2.0-3.2GHz/48MB/205W）と同等の性能を発揮するという。
Loongson 3A6000・3C6000・3B6000・3A5000（DA版）・3C5000・3D5000の6製品が『安全信頼性評価結果公表』レベルII認証を取得。Loongson Technology社は全認定チップの40％を占め、最多採用メーカーとなった。
現在、Loongson 製品は政府機関・通信・教育・エネルギー・交通などの重要インフラ分野で広く採用されている。同社は完全自律開発技術による国産CPUエコシステムの構築を加速中だ。