2025年4月2日、ASICメーカーのGlobal Unichip（グローバルユニチップ；GUC）はHBM4コントローラおよびPHYの半導体IPのテープアウトを完了したと発表。同チップはTSMC最先端のN3Pプロセス技術を採用しており、CoWoS-R先進パッケージング技術と連携して実装される。
GUCによると、HBM4 IPは最大12Gbpsのデータ転送速度を対応。革新的なインターポーザ配線設計により信号整合性（SI）と電源整合性（PI）を最適化し、あらゆるCoWoS技術下でHBM4の高速度安定動作を保証可能。HBM3と比較し、PHYの帯域幅2.5倍・電力効率1.5倍向上・面積効率2倍改善を達成した。
同社はproteanTecsとのHBM/Glink/UCIe IP連携を継続し、HBM4 IPに相互接続監視ソリューションを統合する。HBM接続信号の可視化と電気特性分析機能を強化し、エンド製品の実動作性能と信頼性を向上させる。
この技術的マイルストーンにより、HBM4が既存のHBM3/3E・32Gbps UCIe-A・UCIe-3D IPソリューション群に加わり、2.5D/3Dソリューションのポートフォリオが完成できる。AI・HPC分野の高度な要求に応える包括的サポートを提供する。
HBM4 IP設計の特徴
・全サインオフPVT条件で12Gbps達成
・ランダム読み書き時約90％の高バス使用効率
・CoWoS技術に最適化したインターポーザ設計でSI/PI性能最大化
・proteanTecs製チャネル単位リアルタイムI/O/クロック監視回路を内蔵
GUCの戴尚義（ダイ・シャンイ）社長は「世界初の12Gbps HBM4コントローラ＆PHY IPタペアウト成功を誇りに思う。業界をリードする2.5D/3D IP・サービス提供を継続し、HBM4・UCIe-A・UCIe-3D IPの統合で半導体産業の進化するニーズに応える」と述べた。